中国人エンジニアがASMLのDUV装置のリバースエンジニアリングを試みたが、結局は装置を壊してしまい、オランダ企業に「技術」支援を求める

リソグラフィー技術の大幅な進歩を求める中で、中国のエンジニアたちはASMLのDUV装置に苦戦し、予期せぬ複雑な問題が発生して支援を求めたと報じられている。

ASMLのDUVツールのリバースエンジニアリングの課題：謙虚な経験

中国の半導体産業は、最先端のリソグラフィー装置へのアクセスが限られているため、半導体生産能力の向上において極めて大きな障害に直面しています。この不足により、SMICなどの企業は近年、生産能力を大幅に増強することができていません。自給自足を目指す中国のエンジニアたちは、ASMLのDUV装置のリバースエンジニアリングに熱心に取り組んでいるようです。このプロセスの詳細は、ナショナル・インタレスト誌のレポートで紹介されています。

興味深いことに、情報筋によると、ここ数か月、中国人がASMLのDUVリソグラフィー装置のリバースエンジニアリングを試みているところを捕まったという。

しかし、ASMLの旧式システムの一つを分解する過程で、中国側がシステムを損傷したとみられ、ASMLは壊れた装置の修理支援を要請した。ASMLの技術者が中国に到着すると、機械は単に故障したのではなく、中国側が分解・組み立てを試みたことが原因であることがすぐに判明した。

この状況は、皮肉と面白さが入り混じった興味深い状況を生み出している。この話の具体的な出所は未だ確認されていないものの、中国が半導体分野における躍進を強く望んでいるという背景を考えると、こうした主張には信憑性がある。機械が故障すると、中国のエンジニアたちはASMLに修理を依頼し、ASMLはすぐに故障の状況を明らかにした。

DUV装置のリバースエンジニアリングは決して容易ではありません。繊細で高精度な部品を扱う専門知識が求められます。ASMLは最先端のリソグラフィー装置で知られており、その高度な技術を「解読」することは極めて困難です。特に、この装置には詳細な校正ベンチマーク、複雑な試験プロトコル、そしてASMLの専門知識を必要とする特殊な部品が組み込まれています。

中国は国産リソグラフィーソリューションの開発において大きな進歩を遂げているものの、ASMLが設定した性能基準の達成には依然として遅れをとっています。半導体技術における自立への継続的な取り組みは、その複雑さと、中国のテクノロジー業界が今後直面する困難な課題を浮き彫りにしています。

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