中国は2030年までに韓国と台湾を抜き、世界最大の半導体ファウンドリーとなる見込み

中国の半導体産業は生産能力が著しく加速しており、この分野の既存のリーダーである韓国と台湾に挑戦する軌道に乗りつつある。

報告書は中国の半導体生産能力の急増を強調

半導体製造における優位性をめぐる競争は、技術プロセスと生産量の両面で世界的に激化しています。トランプ大統領の就任後、米国は国内の半導体生産能力の強化に重点を移しました。しかし、Yole Groupの最新レポートによると、中国は静かに、しかし着実にファウンドリー生産量を拡大しており、現在、韓国と台湾に次ぐ世界第3位となっています。

注目すべきは、Yole Groupが中国のファウンドリ生産能力が2030年までに競合他社を上回る可能性があると予測していることです。この予測は、中国メーカーによる生産ラインの急速な拡張を示唆しています。プロセス技術の面では中国は依然として約5～10年遅れていますが、国営企業であるSMICは6nm技術の導入に成功し、5nm以降の技術への進化に向けた取り組みを継続していると報じられています。

中国製チップはTSMCよりわずか3年遅れていると言われており、米国の規制はほとんど影響を及ぼしていない1

米国が半導体貿易戦争を開始して以来、中国は独自のエコシステムの構築を加速させており、ファウンドリ市場の中心国として急速に台頭している。 – Yole Group

中国が半導体生産能力の増強に注力しているのは、より広範な自給自足の目標を反映している。現状では中国は旧来の製造拠点に限定されているものの、将来的な野心は世界の半導体業界における影響力の拡大を示唆している。特に、ASMLのCEOは以前、欧州は中国の成熟した拠点に依存していると述べ、米国の輸出規制が欧州における自動車産業などの重要産業への半導体アクセスを困難にしていると強調した。

2030年までに、世界のファウンドリー市場における中国のシェアは30%にまで上昇し、現在の業界リーダーの生産量を上回る可能性があると予想されています。半導体技術の急速な進歩により、中国は先端ノード製造におけるリーダーシップをめぐって、世界の舞台で熾烈な競争を繰り広げる態勢が整っています。

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