中国は、今後数年以内にAIチップの生産量を3倍にするという大胆な計画を掲げ、国内での人工知能（AI）技術開発への戦略的取り組みを強化している。
国内リーダー：ファーウェイ、カンブリコン、その他の中国企業が欧米のAIチップと競争する準備を整える
現在の地政学的情勢を踏まえ、北京は西側諸国のAIハードウェアへの依存から脱却することを決定的に目指しています。この変化は緩やかではありますが、自国のテクノロジーセクターを強化したいという明確な意図を示しています。フィナンシャル・タイムズの最近の報道によると、中国は今後数年間でAIチップの生産量を3倍に増やすことを目指しており、ファーウェイ、ディープシーク、カンブリコンといった企業がこの取り組みの最前線に立っています。
今後の展開としては、ファーウェイのAIチップ専用の新工場が今年末までに稼働開始予定であることに加え、さらに2つの工場が来年生産開始予定であることが挙げられます。これらの工場の総生産量は、中芯国際集成電路製造（SMIC）の生産量に匹敵すると予想されており、中国の半導体製造能力の急速な拡大を浮き彫りにしています。さらに、SMICは2026年までに7nmチップの生産量を倍増させる計画で、これは現在のAIブームの中で国内半導体ソリューションへの需要が急増していることを反映しています。
中国製AIチップの競争力は、HuaweiのAscend 910DやCambriconの690といった製品が牽引するなど、ここ数年で大幅に向上しています。興味深いことに、DeepSeekは最近、既存の中国製チップ技術ではサポートされていないFP8フォーマット向けに特別に設計されたAIモデルの開発へとシフトすると発表しました。しかし、Cambriconの株価が最近急騰していることからもわかるように、近いうちに解決策が見つかるかもしれません。おそらくCambriconがその可能性を示唆しています。
中国にとって、外国製ハードウェアへの依存を減らすことは国家的な責務です。Cteeのレポートは、北京市政府がAIコンピューティングにおける完全な自立を目指す野心を強調しています。中国は依然としてNVIDIAのような大手企業に遅れをとっていますが、チップ製造プロセス、高帯域幅メモリ開発、高度なパッケージング技術など、様々な技術分野で大きな進歩を遂げています。これらの進歩は、中国のAI企業が最先端のソリューションを生み出すための強力なエコシステムの出現を示唆しています。
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