中国は、AIチップの生産能力の増強において、SMICなどの企業に関連する製造能力の問題だけでなく、国内の高帯域幅メモリ（HBM）技術の限界に起因する大きな課題に直面している。
中国のHBM生産の課題と米国の輸出規制の影響
北京は国内の技術環境を強化するため、HuaweiやCambriconといった大手企業のプラットフォームを重視し、地元企業による自立型技術エコシステムへの移行を促進しています。しかし、重大な懸念が生じています。中国はHBM（Human Machine Model：ハードウェア・ベース・マシン）の膨大な需要に対応できるのでしょうか？議論は半導体製造の制約に集中することが多いですが、SemiAnalysisの最近のレポートでは、輸入HBMへの依存が現在のAI開発環境における重要な要因であることが強調されています。
本報告書は、中国が「HBMボトルネック」に苦しんでいることを指摘し、米国の輸出制限発動以前に蓄積されたHBM備蓄への依存度の高さを強調しています。特にサムスンは重要なサプライヤーとして浮上し、約1, 140万個のHBMスタックを中国に出荷しました。これは中国の既存在庫のかなりの部分を占めています。「グレーチャネル」を通じて外国産HBMを入手する手段は存在するかもしれませんが、他国から中国に流入するHBMの総量は著しく減少しています。
ファーウェイは、TSMCとSMICの能力を活用することで、Ascend 910Cチップを80万5000個生産できるポテンシャルを秘めています。しかし、この生産需要を満たすのに十分なHBM（メモリベースメモリ）が不足していることは、中国政府がAIコンピューティング分野で存在感を高めようとする野望において、メモリ技術が極めて重要な役割を果たしていることを物語っています。国内HBMへの十分なアクセスがなければ、中国のAIチップ開発は行き詰まり、NVIDIAやAMDといった西側諸国の企業が競争優位に立つことになりかねません。
中国におけるHBM生産の進展を検証すると、CXMTのような企業が、標準DRAMをHBM技術に変換するために必要な装置をめぐる大きな制約に直面していることが明らかになります。これに対し、北京政府はこの分野における規制緩和を提唱しています。しかしながら、国内HBM生産への継続的な投資と現行の制裁措置をめぐる曖昧さを考慮すると、SemiAnalysisの予測では、追加措置が実施されない限り、中国は2026年までにHBM3Eに移行し、HBMのボトルネックを緩和できるとされています。
米国の輸出規制が続く中、中国のAIチップ業界が今後どのような道を歩んでいくのか、特に中国企業が欧米技術への依存度を下げるための取り組みを強化している中で、今後の動向を見守るのは興味深い。しかし、中国AI市場の急成長する需要に対応できる信頼性の高いサプライチェーンの構築に、彼らは依然として取り組んでいる。
コメントを残す