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モルガン・スタンレー:サムスンとの取引にもかかわらず、TSMCとテスラの関係は依然として強固
モルガン・スタンレーのアナリストによると、テスラがサムスンと165億ドル規模の次世代人工知能(AI)チップ開発で提携したことは、台湾のTSMCに悪影響を与えることはないと予想されている。この契約は、テスラの電気自動車やヒューマノイドロボット向けの先進的なチップを生産するため、サムスンの低迷するチップ製造部門に活力を与える。生産はサムスンのテキサス州オースティン工場で行われ、CEOのイーロン・マスク氏が自ら指揮を執る予定だ。
サムスンは最先端チップ製造においてTSMCに匹敵する能力を持つ数少ないファウンドリーの一つであるにもかかわらず、TSMCは依然として市場を支配している。この買収発表後、サムスンの株価は韓国証券取引所で6%上昇し、投資家の強い信頼感を示している。
モルガン・スタンレーは最近の財務報告で、この戦略的提携によりサムスンの時価総額が最大500億ドル上昇する可能性があると示唆しました。この楽観的な予測は、サムスンのテキサス州工場において、建設工事で幾度かの遅延が発生しているものの、長期的な稼働率の向上が見込まれることに基づいています。
サムスン、最先端技術を搭載した先進チップを製造へ
契約条件に基づき、サムスンはテスラのAI6チップの製造に2ナノメートルプロセス技術を活用する。一方、TSMCは現在、3ナノメートルプロセスを用いてA15チップの製造を担当している。両社は、テスラのプロセッサのような高性能アプリケーションに必要な堅牢性を確保するための基盤技術の進歩を待ちつつ、2025年までに2ナノメートルプロセスによる量産化を目指している。

サムスンの製造能力は2027年までにA16チップの生産開始を見込んでおり、TSMCのA15チップは2026年1月の発売が予定されています。テスラとサムスンの提携は注目を集めるかもしれませんが、モルガン・スタンレーは、TSMCがテスラとマスク氏のAIベンチャー企業xAIの両方にチップを供給し続ける可能性が高いため、台湾メーカーであるTSMCへの影響は最小限にとどまると予測しており、売上高はわずか1%の減少にとどまると見ています。
発表後、マスク氏はソーシャルメディアを活用し、165億ドルの契約額は最低限の見込み額であることを明らかにした。また、AI5チップの設計フェーズは最近完了したことを強調した。サムスンを選定した大きな動機は、テスラがチップ製造プロセスに積極的に参加することで、サムスンが抱える歩留まりの課題を解決できる可能性だった。歩留まりはTSMCの市場シェア拡大に大きく貢献してきた。
未来の焦点:テスラのAI6プロセッサ
AI6プロセッサは、テスラの完全自動運転(FSD)プラットフォームだけでなく、進化するヒューマノイドロボットにおいても極めて重要な役割を果たすことが予想されており、このパートナーシップが同社の将来の技術進歩にとって重要であることを強調しています。
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