Tensor G5の導入は、GoogleのSoC事業にとって、決して輝かしいとは言えない章となりました。TSMCの先進的なリソグラフィー技術を活用した同社初のチップであったこのチップは、特に純粋なパフォーマンスと効率性において、競合他社と比べて劣っていました。しかしながら、DRAM不足による市場全体の課題にもかかわらず、2026年にはGoogleのチップセット出荷台数が競合他社の中で最も堅調な成長を遂げると予測されています。
世界のスマートフォンチップセット出荷量は2026年に7%減少すると予測：中国OEMは大きな課題に直面する一方、Apple、Samsung、Googleは堅調
アナリストのソウメン・マンダル氏が共有したカウンターポイント・リサーチの洞察によると、DRAMとNANDフラッシュメモリのコスト上昇が部品価格（BoM）に影響を与える重要な要因となりつつあり、フラッグシップスマートフォンではBoMが20%上昇する可能性がある。今年はスマートフォン出荷台数が6.1%という顕著な減少が予測されており、チップセット出荷台数も6.1%の減少が見込まれている。QualcommやMediaTekといったチップサプライヤーに大きく依存している中国のOEMメーカーは、こうした低迷の痛手を負うと予想される。
ファブレス半導体企業であるMediaTekは、現在進行中のDRAM危機の影響で大きな打撃を受けると予想されています。売上高の50%以上がチップセット販売によるものであり、その圧倒的な販売量から、今年の出荷量全体において依然としてトップの座を維持することが確実視されています。
対照的に、Apple、Google、Samsungといった企業は自社製チップセット戦略の恩恵を受けており、これが現在の供給不足に対する緩衝材として機能しています。これらの企業の最新の予測は以下の通りです。
- Google: 18.9%増（修正値）、13.3%増（前回予測）
- サムスン： 7.3%増（修正値）、5.1%増（前回予測）
- アップル： -4.4%成長（前回予測と一致）
このような状況下、2026年の世界のスマートフォン出荷台数は前年比6.1%減少し、スマートフォンSoC出荷台数は2025年比で7%減少すると予測されています。中国OEMが最も大きな打撃を受けると見込まれますが、AppleとSamsungは統合サプライチェーンとプレミアム化への継続的なシフトにより、より有利な立場にあります。SoCベンダーの中では、UNISOCが縮小するローエンド4G市場へのエクスポージャーにより、最も急激な落ち込みに直面しています。一方、GoogleはAIによる差別化と米国と日本以外での市場拡大に支えられ、最も高い成長が見込まれています。Samsungは2nmプロセス技術Exynos 2600の投入により垂直戦略をさらに強化する一方、MediaTekとQualcommはプレミアムプラットフォームがボリュームセグメントの弱さを相殺する中、好不調が混在する状況に直面しています。
カウンターポイント・リサーチは以前、スマートフォンの部品コスト（BoM）が25%上昇し、出荷台数が2.1%減少する可能性があると指摘していました。メーカーは、この厳しい局面において利益率を維持するために、4GBのRAMを搭載した構成を導入せざるを得なくなるかもしれません。
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