メディアテック、競争優位性獲得のため2025年第4四半期に2nmチップセットのテープアウト開始へ

MediaTekは、チップセット技術における世界的リーダーとなることを目指しており、チップ製造の未来を見据えています。待望の2nmチップは来年中に発表される予定です。しかし、今年後半に発売予定のDimensity 9500モデルでは、MediaTekは台湾積体電路製造（TSMC）の第3世代3nmプロセスを採用することを決定しました。

MediaTekは、その野心を強調する動きとして、2025年第4四半期に最先端の2nmシリコンのテープアウトプロセスを開始する予定です。この前進は、2026年後半までに最初の2nm製品を発表することを目指しているMediaTekのイノベーションへの取り組みを強調するものであり、注目に値します。早期のテープアウトプロセスにより、改良のための十分な時間を確保し、MediaTekが市場の需要を満たすのに十分な量のチップを効率的に生産できるようになると予想されます。

効率性の向上：MediaTekのDimensity 9600との比較

最近の比較によると、近々登場するDimensity 9600は、従来品と比べて25%もの大幅な効率向上が見込まれています。これらの先進的な2nmチップのテープアウトは、2025年9月に開始される予定です。テープアウトとは、シリコンチップの設計段階の完了を意味し、TSMCにおける量産への移行を開始するプロセスです。このプロセスには、数百万ドルにも及ぶ多額の投資が必要になります。

この発表を受けて、MediaTekの幹部はテープアウトが9月に開始されることを確認しました。TSMCは既に4月1日から次世代リソグラフィーの受注を開始しており、MediaTekにとって戦略的優位性をもたらします。このタイミングにより必要な変更が可能となり、MediaTekの次世代チップはQualcommのSnapdragon 8 Elite Gen 2に匹敵する性能と効率性を実現します。

期待されている2nmプロセスシステムオンチップ（SoC）は、N3ノードと比較して最大15%の性能向上と、消費電力の25%という驚異的な削減を実現すると予想されています。ただし、この比較が第2世代N3Eプロセスなのか、第3世代N3Pプロセスなのかは依然として不明です。一方、Qualcommは9月23日に開催予定のSnapdragon Summit 2025に向けて準備を進めており、MediaTekの次期Dimensity 9500と競合するSnapdragon 8 Elite Gen 2の正式発表が期待されます。

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