マイクロソフトのCEO、サティア・ナデラ氏は最近の開示情報で、同社のAIコンピューティングリソースに関する重大な課題について言及し、特にGPUユニットの追加収容に適したインフラの不足を強調しました。ナデラ氏は、スペースと電力供給に関する既存の制約が、コンピューティングパワーのさらなる統合を妨げていると指摘しました。
マイクロソフトCEO、NVIDIAのAIチップの限界について語る
テクノロジー業界内で高まる議論は、NVIDIAとAI分野全体がコンピューティングリソースの飽和に直面する可能性があることを示唆しています。一部の専門家は、そう遠くない将来、AIチップの効率性が大手テクノロジー企業に持続可能な利益をもたらさなくなる可能性があると考えています。NVIDIAのCEO、ジェンスン・フアン氏がコンピューティングリソースの過剰供給に関する発言に言及し、ナデラ氏はBG2のポッドキャストで、現状の問題はコンピューティングパワーの過剰ではなく、エネルギー制限の過剰であり、それが効果的に活用できないAIチップの過剰在庫につながっていると述べました。
$MSFTのサティア氏は、ボトルネックはコンピューティングではなく、電力とデータセンターのスペースだと述べています。実際、彼が抱えている問題は、現在、使い切れない（供給過剰？）GPUが余っていることです。また、$NVDAのGPUを1世代分買いすぎるのは避けたいとも述べています。… pic.twitter.com/Cn55Njzy2r
— リチャード・ジャーク (@RihardJarc) 2025 年 11 月 1 日
私たちが現在直面している重要な問題は、コンピューティング能力の過剰ではなく、電力供給の限界です。
企業がエネルギー供給を効果的に拡大できなければ、使われないままのチップが大量に蓄積されてしまう可能性があります。まさにこれが私が今直面している課題です。チップの入手可能性の問題ではなく、それを活用するための運用インフラの不足が問題なのです。
この状況は、ナデラ氏が「電力過剰」と表現したように、コンピューティング拡張の取り組みにおける重大な転換点を浮き彫りにしています。NVIDIA のアーキテクチャの各世代、特に Ampere テクノロジから今後の Kyber ラック設計への移行では、エネルギー リソースの大幅な増加が必要になることが予想されており、ラックの熱設計電力 (TDP) が最大 100 倍増加すると報告されています。
スケーリング則とNVIDIAのアーキテクチャ改善を詳しく見てみると、既存のエネルギーインフラではデータセンターの増大する需要に対応できないという避けられないボトルネックが浮かび上がります。ナデラ氏の観察は、このエネルギーとコンピューティングの障壁が既に顕在化していることを示唆しています。多くの業界専門家がこうした懸念を表明していますが、エネルギー供給の増強を目指す既存の取り組みは、高まる需要に対応できていません。
では、これは市場におけるNVIDIAチップの将来にとって何を意味するのでしょうか？ナデラ氏は、短期的な需要の予測は依然として困難であり、進化するサプライチェーンの動向に大きく左右されることを認めました。
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