米国による貿易制限は、中国のテクノロジーリーダー、特にファーウェイに大きな転換を促しました。これにより、ファーウェイは独自の技術開発の道を模索し、外国企業への依存を減らしました。この変革は、Mate 60シリーズ向けに設計されたKirin 9000Sチップの発売から始まり、最近ではファーウェイの最新の折りたたみ式ノートパソコン向けKirin X90チップにも拡大しました。ファーウェイの最高経営責任者（CEO）によると、同社の半導体技術は米国の競合他社に比べてわずか1世代遅れているだけで、この技術格差を埋めるための代替手段を熱心に模索しているとのことです。しかしながら、この主張の正確性については更なる精査が必要であり、これらの主張には慎重に取り組む必要があります。
技術格差を埋める希望：ファーウェイとSiCarrierの野心的な計画
中国共産党傘下の機関紙である人民日報との最近の対談で、任正非CEOはファーウェイのチップ性能向上へのコミットメントを表明した。この取り組みには、クラスターコンピューティングを戦略的方向性として重視することが含まれる。年間250億7000万ドルという巨額の研究予算を擁するファーウェイは、野心的な目標を実現する上で有利な立場にある。任CEOは、米国の貿易政策に起因するチップ不足への懸念を和らげたと報じられており、こうした懸念は誇張されていると示唆している。さらに、任CEOは、ファーウェイが米国の技術進歩に追随し、進化していく必要性を強調した。
米国はファーウェイの業績を誇張しています。ファーウェイはそれほど素晴らしい企業ではありません。彼らの評価に達するには、努力が必要です。私たちのシングルチップは、まだ米国より一世代遅れています。私たちは物理学を補完するために数学を活用し、ムーアの法則を補完するために非ムーアの法則を活用し、シングルチップを補完するためにクラスターコンピューティングを活用しています。その結果、実用的な条件も達成できます。ソフトウェアは私たちにとってボトルネックではありません。
将来のサプライチェーン問題を防ぐための戦略的な動きとして、ファーウェイは中国全土に11以上の製造施設を稼働させていると報じられている。同社のパートナーであるSiCarrierは、次世代極端紫外線（EUV）リソグラフィー装置の製造でASMLに対抗するため、最先端技術の獲得に28億ドルを積極的に投入している。特に任氏は、ファーウェイの年間研究予算の約3分の1が理論研究に充てられていることを明らかにした。これは、技術革新は強固な理論的基盤の上に成り立つという彼の信念を強調するものだ。このような基盤がなければ、中国は米国の技術進歩に追いつくのに苦労するだろうと彼は懸念している。
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