Huaweiのような企業にとって、時代遅れの深紫外線（DUV）リソグラフィー装置への依存は、チップセット、特に5nmプロセスノード以下のチップセットの量産において大きな障害となっています。SMICとかつては有力だった中国企業が台湾の輸出管理リストに最近追加されたことで、必要なライセンスなしに高度な製造装置を輸入することがますます困難になっています。こうした障害にもかかわらず、Huaweiは国内サプライチェーンを活用し続けており、最新のシステムオンチップ（SoC）であるKirin X90は、MateBook Foldなどのデバイスに搭載されています。しかし、5nmノードへの進化は進んでおらず、SMICの旧式の7nm技術に依存し続けています。
5nmチップセットの将来：商用化の遅れ
現状では、5nmチップセットの商用化は今年実現しそうにありません。この遅延は、HuaweiとSMICの両社が7nm技術の開発を次の世代まで継続する可能性が高いことを示唆しています。米国の輸出規制による課題を乗り越えているにもかかわらず、Huaweiは世界の競合他社にさらに遅れをとるリスクを負っています。SMICは最先端の極端紫外線（EUV）装置を利用できず、依然として旧来のDUV技術に依存しているため、状況はさらに悪化しています。TechInsightsの最近の調査によると、Kirin X90が5nm（N + 3）プロセスで製造されているという噂が広まっていましたが、実際にはKirin 9020と同じ旧来の7nm（N + 2）プロセスで製造されていることが明らかになりました。
Huaweiにとって唯一の進歩は、従来の「N + 1」アーキテクチャからの移行であり、これによりパフォーマンスと効率性がわずかに向上しました。しかしながら、これらの改善は、真の5nm SoCの導入で達成されるものと比べると不十分です。業界では今後1～2年以内に2nmチップセットの導入が見込まれていますが、TechInsightsは中国が世界市場から少なくとも3世代遅れをとる可能性があると警告しています。
「もしファーウェイが7nm相当のSoCに固執するのであれば、Apple（M3およびM4シリーズ）、AMD（Ryzen 8040シリーズ）、Qualcomm（Snapdragon X Eliteシリーズ）といった企業よりも数世代遅れていることになる。TSMC、Samsung、Intel、Rapidusはいずれも、今後12～24ヶ月以内に2nmプロセスを顧客に提供する予定であり、中国のプロセス技術と世界の他の国々との差は少なくとも3世代分拡大することになるだろう。」
EUV装置の調達制限に加え、Huaweiは他の中国企業と同様に、半導体開発に不可欠な電子設計自動化（EDA）ツールの調達においても課題に直面しています。幸いなことに、Huaweiはこれらの課題を予測し、7nmシリコンの量産を促進するために独自の14nm EDAツールを構築したと報じられています。
とはいえ、5nmテクノロジーへの移行は依然として遠い目標です。噂によると、商用化に向けた取り組みが進行中、あるいは計画中とのことですが、今年中に目立った製品が発売される可能性は低いようです。
詳細については、元のソースであるTechInsights をご覧ください。
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