ファーウェイのAscend 910C AIチップクラスター「CloudMatrix」がNVIDIAの「Blackwell」GB200 NVL72システムを凌駕。中国のAIハードウェアが米国に迫る

Huawei の Ascend 910C AI チップは市場参入の準備が整っており、NVIDIA との競争環境が激化するだろうと報じられています。

HuaweiのAscend 910Cチップ：高電力需要でNVIDIAのGB200を上回る性能を目指す

AI分野における影響力を取り戻すための大胆な動きとして、ファーウェイは次世代Ascend AIチップを発表します。このチップは、欧米の巨大テクノロジー企業の支配に挑戦すると期待されています。SemiAnalysisのレポートによると、ファーウェイの先進的なラックスケールアーキテクチャに関する洞察に満ちた詳細が明らかになりました。このアーキテクチャは、Ascend 910Cチップを搭載した高性能なCloudMatrix 384 AIクラスターによって駆動されます。この開発は、中国が高性能コンピューティング技術においてますます自立的になっていることを示しています。

CloudMatrix 384（CM384）AIクラスターは、384個のAscend 910Cチップを「オールツーオールトポロジー」で配置した構成を誇ります。注目すべきは、HuaweiがNVIDIAのGB200の5倍のチップを搭載することで、アーキテクチャ上の制約を克服していることです。これは、Huaweiが電力効率やコスト効率よりもパフォーマンス指標を優先するという戦略的決定を示しており、その主な目的はNVIDIAの能力を凌駕することです。CM384は、BF16コンピューティングで300ペタフロップスという驚異的な性能を達成すると考えられており、これはNVIDIAのGB200 NVL72のほぼ2倍の性能です。さらに、強化された高帯域幅メモリ（HBM）容量により、驚異的なコンピューティング成果が期待されます。

堅牢な家庭用コンピューティングの代替として設計されたファーウェイのラックソリューションは、中国の先進技術における自立という野心と完全に合致しています。しかし、CM384の予想消費電力はGB200 NVL72の3.9倍を超えると予測されており、大きな欠点の一つとなっています。その結果、様々なAIワークロードにおいてワットあたりの性能指標が著しく低下します。とはいえ、中国はこのような高負荷AIクラスターを支える十分な発電能力を有しているため、この電力需要はそれほど大きな懸念事項ではありません。

Huawei、中国国内AI市場でNVIDIAのH100に対抗すべくAscend 910Cを準備中 1

CM384のアーキテクチャは中国市場向けに特別に設計されており、価格と消費電力の制約があるにもかかわらず、HuaweiのAscend 910C AIチップは今後も成長が見込まれることを示しています。重要な懸念事項は、中国国内企業だけでなく、Huaweiとその協力企業（TSMCやSamsungなどの国際企業を含む）によるこれらのAIクラスターの生産量です。

一方、NVIDIAは、前米政権による制約の下、中国市場における足場を維持する上でますます困難に直面しています。中国企業との競争が激化する中、このハイリスクな競争においてHuaweiがNVIDIAと互角の立場を維持する中、NVIDIAは存在感を維持するための代替戦略を模索せざるを得ません。

出典と画像