Huaweiは、ラックスケール市場において強力な競争相手としての地位を確立し、NVIDIAの優位性に直接挑戦するAIクラスターの最新技術を提供しています。中国のテクノロジー大手であるHuaweiは、先日開催されたHuawei Connect 2025イベントにおいて、革新的な製品を発表しました。
正面対決：HuaweiのAtlas 950 SuperPoDとNVIDIAのRubin NVL144 & NVL572
中国の急成長するAI市場において、NVIDIAに対して攻撃的な姿勢を示すことで知られるHuaweiは、最近、CloudMatrix 384 AIシステムを発表しました。このシステムは、NVIDIAのBlackwell AIシステムを凌駕する性能を持つとされています。そして今回、同社は「SuperPoD」AIクラスターの新モデル2機種、「Atlas 950」と「Atlas 960」を発表しました。注目すべきは、Atlas 950が新設計のAscend AIチップを搭載し、NVIDIAのRubinシリーズの直接的な競合製品となる点です。
Huaweiの仕様によると、Atlas 950 SuperPoDは驚異的な8, 192個のAscend 950 AIチップを搭載し、FP8で8 EFLOPS、FP16で16 EFLOPSというパフォーマンス指標に加え、驚異的な16.3 PB/sの相互接続帯域幅を実現します。これらの優れた数値は、SuperPoDがNVIDIAのNVL144 Vera Rubin AIラックに匹敵する可能性を示唆しており、Huaweiが早ければ来年にもNVIDIAの市場シェアに真っ向から挑戦する意向を示しています。
ファーウェイは、Atlas 950の機能を拡張し、これらのSuperPoD AIクラスターをAtlas 950 SuperClusterに統合する予定です。この大規模システムは、驚異的な524, 288個のAscend 950 AIチップで構成され、AIコンピューティング分野におけるリーダーとなる可能性を秘めています。ファーウェイは、この構成が世界最大のAIクラスターとなり、チップ密度の新たなベンチマークを確立すると主張しています。50万個を超えるチップを搭載した構成は非常に稀だからです。
ファーウェイはまた、50万から100万個のプロセッサをサポートできるスケールアップ可能なAtlas 950 SuperClusterとAtlas 960 SuperClusterを発表し、これらを世界最大のAIコンピューティングクラスターとしている。 – SCMP
ファーウェイがこれほど驚異的な演算性能を実現できたのは、性能効率やコストを厳密に考慮するのではなく、処理能力の最大化に注力してきたからだ。しかし、AIチップの数が膨大であることから、消費電力が相当に大きくなることが予想されるため、懸念材料となっている。
こうした発表の影響については正当な懸念があるものの、ファーウェイが国内のコンピューティングニーズを満たそうと努力していることは明らかです。中国のAI企業によるこうした取り組みは、欧米の技術への依存を減らし、世界のテクノロジーエコシステムにおける地位を強化するという確固たる戦略を反映しています。
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