ファーウェイ、Kirin 9020の量産に向けて14nm EDAツールを開発、ただし依然として7nmアーキテクチャに限定

電子設計自動化（EDA）ツールは、チップの製造に直接寄与するわけではないものの、半導体製造分野で極めて重要な役割を果たしています。これらの高度なツールは設計および検証プロセスに不可欠であり、製造が特定の性能要件を満たしていることを保証します。Xiaomiのような企業にとって、これらの高度なツールがないことは、XRING 02のような革新的な製品を開発しながら、3nmの閾値を超えて技術を進歩させる上で大きな障壁となっています。TSMCの最新の2nm技術は、GAAFET（ゲートオールアラウンド電界効果トランジスタ）構造を採用しており、特にトランプ政権による輸出制限が実施されている中で、複雑なEDAシステムの必要性を浮き彫りにしています。興味深い展開として、Huaweiがこれらの制限を回避する方法を見つけ、独自のEDAソリューションの開発で大きな進歩を遂げたとの報道があります。

ファーウェイの半導体独立への道のり

DigiTimesの包括的なレポートによると、Huaweiは中国の様々なEDA企業と積極的に協力し、独自の代替技術を開発することで、海外企業への依存を排除しようとしている。特に注目すべきは、2023年3月にHuaweiが14nm EDAソリューションの完全な管理権を取得し、これらのツールをKirin 9020チップセットの製造に活用する意向を示したという報道である。このチップセットは、フラッグシップモデルMate 70と同時に発売され、今後発売予定のPura 80シリーズにも搭載される予定だ。

こうした進歩にもかかわらず、ファーウェイは、5nmプロセスノード以下のウェハ製造に不可欠な次世代極端紫外線（EUV）装置を、歩留まりの問題なしに調達するという困難な課題に直面しています。現在、ファーウェイは7nmプロセスでKirin 9020を製造するために、SMICの深紫外線（DUV）装置に依存しています。報道によると、ファーウェイのパートナーであるSiCarrierは、ASMLの技術に匹敵するEUVの代替技術を模索しています。SiCarrierはこれらの野心を支えるために28億ドルを調達するなど、多額の資金調達を行っていますが、ファーウェイがこの重要な分野で完全な自立性を達成するには、まだ数年かかる可能性があります。

今後、同様のEDAツールを導入する中国企業がさらに増える可能性があります。Qualcomm、MediaTek、Appleといった業界大手との熾烈な競争を目指すXiaomiにとって、旧式のリソグラフィシステムへの依存は現実的な戦略ではありません。こうした状況は、HuaweiとXiaomiが協力して高度なEDAツールの革新と開発に取り組むという、両社の協業の道を開く可能性があります。しかし、この戦略的提携は今後の議論の課題となっています。

ニュースソース: DigiTimes

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