ファーウェイ、次期フラッグシップモデルPura 80シリーズに強化版Kirin 9020チップを搭載、新モジュールによるカメラアップグレードも約束

昨年、HuaweiはMate 70シリーズにKirin 9020を搭載しました。SMICの旧式の7nm製造プロセスを採用したことによる制約にもかかわらず、Huaweiはこのチップセットに複数の機能強化を施し、パフォーマンスと効率性を向上させました。最近の噂によると、Huaweiは次期Pura 80シリーズにも同様の戦略を採用し、Kirin 9020のアップグレード版とカメラ技術の進化を搭載する可能性があるとのことです。

強化されたKirin 9020チップセットを搭載したHuawei Pura 80シリーズの発売が近づいています

Weiboユーザー「Smart Pikachu」が共有したリーク情報によると、待望のPura 80シリーズは今年6月に発売される見込みです。この情報提供者は、Kirin 9020のアップグレードに加え、高速かつ正確な静止画撮影を可能にする新しいイメージングモジュールの導入も明らかにしました。さらに、動画撮影と手ぶれ補正機能の強化には、ソフトウェアとハードウェアの両方における包括的な改善が含まれ、ユーザーに包括的な体験を提供すると報じられています。発売が間近に迫っているとの報道もあり、発表が待ち望まれています。

Huaweiが中国国内にチップ製造施設の設立に取り組んでいるとの噂はあるものの、次世代Kirinシステムオンチップ（SoC）では、より高度なリソグラフィー技術はまだ活用されていないようです。アップグレードされたKirin 9020は、SMICの7nmプロセスをベースに開発が進められる見込みで、CPUとGPUのクロック速度向上に重点が置かれるでしょう。しかし、Pura 80シリーズにおけるHuaweiの強みは、ソフトウェアの最適化によってバッテリー寿命とデバイス全体のパフォーマンスを向上させるHarmonyOSプラットフォームに大きく依存している可能性があります。

技術面では、Huaweiが現在の7nm技術をさらに進化させた、より高度な製造プロセスに移行しない限り、アップグレードされたKirin 9020は前モデルから大きく変わらないかもしれません。とはいえ、Pura 80シリーズの発売には魅力的な機能が数多く期待できるので、今後のアップデートに注目してください。

最新情報については、スマートピカチュウをご覧ください。

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