サムスンファウンドリー、TSMCの独占に対抗するためアップル、NVIDIA、テスラとの提携を確保

サムスンファウンドリーは最近、大手テクノロジー企業との重要なパートナーシップを確保することで大きな進歩を遂げ、主流の半導体市場で競争する準備ができていることを示しました。

サムスンの地位強化：テクノロジー大手との最近の提携

韓国のテクノロジー大手サムスンは、Apple、NVIDIA、Teslaといった業界リーダーとの提携を開始しました。これらの提携は、サムスンの生産能力稼働率を向上させるだけでなく、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）にとって強力な競争相手としての地位を確立することにもつながります。Korea Heraldの報道によると、これらの最近の契約により、サムスンファウンドリーの営業損失は大幅に削減され、半導体分野においてTSMCに対抗できる有力な候補としての地位を確立できる可能性があるとのことです。

ファウンドリーの受注がTSMCに集中しているため、顧客企業はリスク軽減のためサプライチェーンの多様化を迫られています。TSMC以外で2ナノメートルレベルの先端チップを製造できるのはサムスン電子のみであるため、今後さらなるビジネスチャンスが生まれることが期待されます。

注目すべきは、サムスンがAppleからiPhoneなどの次期デバイス向け次世代イメージセンサーの大量受注を獲得したことです。さらに、サムスンは、効率的な8nmプロセス技術を活用し、Nintendo Switch 2に搭載されているNVIDIAのTegra T239システムオンチップ（SoC）の製造においても重要な役割を果たしています。この契約により、サムスンの製造ノードの稼働率は著しく向上しました。さらに、テスラもAI5およびAI6チップの供給をサムスンに委託しており、主要テクノロジー企業の関心の高さを裏付けています。

サムスンファウンドリーは、米国における最先端チップ製造の発展において極めて重要な役割を果たしており、今後数年以内にテイラー工場に2nm技術を導入する計画です。さらに、サムスンは米国への投資を大幅に拡大し、高度なパッケージングサービスを米国国内で提供することを目指しています。この取り組みにおいて、サムスンはインテルやTSMCといった主要な競合他社と戦略的に連携しています。外部顧客からの関心の高まりは、半導体製造分野における同社の野心をさらに刺激しています。

出典と画像