
サムスンは、半導体市場におけるプレゼンス強化に向けて戦略的にポジショニングを進めており、今後のGPU受注に向けてNVIDIAへの積極的な働きかけを行っています。この転換は、ファウンドリー部門の収益性向上を目指す同社の戦略における大きな転換点となります。
サムスンの収益性向上への道:大規模なリストラ策
サムスンファウンドリーは、ビジネスモデルの活性化を目指し、包括的なリストラに着手しました。最近の発表は、半導体業界の主要ライバルであるTSMCとの「ノード覇権争い」からの撤退を特に示唆しており、多くの人々を驚かせました。サムスンは、既存のプロジェクトと期待される2nmノードへの注力を改めて強化することで、ファウンドリー事業を収益性の高い事業へと転換させることを決意しています。
韓国メディアの報道によると、サムスンはコンシューマー向けとAI向けを含む次世代GPU向けに、NVIDIAから2nmプロセスの受注を積極的に獲得しようとしている。この提携は、半導体供給のあり方を大きく変える可能性がある。
サムスンファウンドリー、NVIDIA GPU向け2nmプロセス注文を追求https://t.co/k34snJQv2Q
— Jukan Choi (@Jukanlosreve) 2025 年 7 月 1 日
半導体業界は、TSMCの生産ラインが2nmのような先端ノードの生産能力の限界に近づいているため、代替サプライヤーの切実なニーズに直面しています。サムスンは、この重要な局面でこの機会を捉えているようです。同社は以前のノード、特に3nm GAAプロセスでは歩留まりが低かったため課題に直面しましたが、2nmプロセスの見通しは明るいです。現在、サムスンの2nm GAAプロセスは40%の歩留まりを誇り、年末までに量産体制を整えると予測されています。
NVIDIAとのパートナーシップの確立は、Samsung Foundryにとって大きな成果です。同社はこれまで、Nintendo Switch 2に搭載されているTegra SoC向けの8nmチップを製造し、NVIDIAの信頼を獲得してきました。Samsungが2nmプロセスの量産を遅滞なく開始できれば、TSMCにとって強力な競合相手となり、半導体市場のダイナミクスを強化する可能性があります。さらに、Samsungは2nm派生製品の一部として、高度な第3世代「SF2F+」ノードを開発し、より高いパフォーマンスレベルを実現する予定です。

サムスンはウェハ生産に加え、DRAMセグメントにおける大きな進歩を活用し、NVIDIAのHBM3EおよびHBM4メモリ供給もターゲットとしています。また、AMDとも強固なパートナーシップを築き、Instinct MI355X AIアクセラレータにHBM3Eを供給しています。これらの動きはHBM市場の復活を示唆しており、サムスンファウンドリーにとって、軌道修正と市場シェアの回復を目指す上で、非常に興味深い時期となっています。
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