Exynos 2400チップセットは、発表以来、ベンチマーク性能のリーダーであるQualcommのSnapdragon 8 Gen 3との競合により、賛否両論の評価を受けてきました。しかしながら、SamsungはExynos 2400の有用性を、特に自社製品ラインにおけるコスト削減策として引き続き見出しています。最近のベンチマークレポートによると、近日発売予定のGalaxy Z Flip 7 FEに再びこのSoCが搭載される可能性が示唆されており、部品コストを管理しながら自社技術を活用するSamsungの戦略が浮き彫りになっています。
Galaxy Z Flip 7 FEのコスト効率の高い設計選択
サムスンのアプローチの大きな特徴の一つは、Galaxy Z Flip 7 FEに8GBのRAMを搭載することであり、これは現行の折りたたみ式デバイスのラインナップの中で最も低性能な選択肢となっています。そこで、なぜサムスンはこのモデルに、新発売のExynos 2500ではなく、Exynos 2400を選択したのかという適切な疑問が生じます。Exynos 2500は今年2月に量産開始されましたが、ハイエンドのGalaxy Z Flip 7専用に用意されているようです。一方、Galaxy Z Fold 7には、フラッグシップモデルのSnapdragon 8 Eliteが搭載される可能性が高いです。この戦略的決定は、プレミアムモデルの魅力を高めるだけでなく、同社のチップセット支出全体の管理にも役立ちます。
Geekbench 6ベンチマークの結果から、Galaxy Z Flip 7 FE（モデル番号SM-F761N）はExynos 2400を搭載していることが明らかになりました。この構成は10コアCPUクラスターを「1 + 2 + 3 + 4」のパターンで配置し、シングルコアテストで1, 930、マルチコアテストで6, 276という優れたスコアを達成しました。旧型のチップセットを選択することで、Samsungはこの折りたたみ式スマートフォンの価格設定をより手頃な価格に抑えたいという意向を示しています。しかし、この決定には代償が伴います。メモリ容量が8GBと控えめなのは、全体的なコスト削減の狙いを反映しています。
Samsung Galaxy Z Flip FE SM-F761N Geekbench リストに、Exynos 2400 チップセットが搭載されていることが示されました。
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— アビシェク・ヤダフ (@yabhishekhd) 2025 年 5 月 12 日
サムスンが低価格の折りたたみ式デバイスを発売するという戦略は、堅実なビジネスモデルを示唆している。しかし、これらの仕様が魅力的な販売数につながるかどうかはまだ分からない。サムスンは折りたたみ式デバイスを定番製品にすることを検討しているため、同社のチップセット開発においては、必ずしもフラッグシップレベルではないとしても、市場で十分な競争力を発揮できる製品を提供することが不可欠だ。
出典：アビシェーク・ヤダフ
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