サムスンは現在、一連の課題に直面しており、その結果、先駆的な1.4nmプロセスの開発が延期されています。しかし、この遅延は韓国の半導体大手にとって失敗を意味するものではありません。サムスンはむしろ、今後2年以内に、従来プロセスと比べて性能と効率を大幅に向上させる、先進的な第3世代2nmプロセスを発表するという戦略的な立場を取っています。
第3世代2nmプロセスの最適化
7月1日に開催されたSAFEフォーラムで発表された最近の開発成果は、サムスンのイノベーションへの取り組みを浮き彫りにしています。同社は、Optic Shrinkと呼ばれる革新的な技術を採用した、SF2P+と呼ばれる第3世代2nmプロセスを発表しました。この最先端プロセスは、第2世代技術と比較して20～30%という驚異的な性能向上が期待されていますが、既存ノードと比較した具体的な改善点については明らかにされていません。
2nm領域の進歩と並行して、サムスンは第二世代2nm技術の設計においても重要なマイルストーンを達成し、来年の量産開始を目指しています。新しいプロセスを性急に導入するのではなく、既存技術の改良に注力していることは、サムスンが歩留まりの安定化を最優先していることを示しており、これは競争力維持の重要な要素です。
コラボレーションと将来の製品
サムスンのファウンドリーおよびLSI部門は、2nm GAAノードを採用すると予想される次期Exynos 2600プロセッサのプロトタイプ量産に積極的に協力しています。同社はこのプロジェクトの歩留まり目標を短期的に50%に設定しており、年末までにこの数値が上昇すると予想されています。さらに、クアルコムがサムスンの2nm GAAテクノロジーを採用したSnapdragon 8 Elite Gen 2チップセットを発売する可能性があるという未確認の報道があり、既に「Kaanapali S」というコードネームで量産試験が行われています。
今後の展望
最近の報道で示された現在の動向を踏まえると、Samsungは大きな進歩を遂げているように見えます。しかしながら、同社の全体的な状況を完全に評価するには時期尚早です。年末に向けて、最初の2nm GAAチップセットの発表が期待されており、より多くの洞察が得られるかもしれません。今後の展開にご期待ください。
詳細については、ZDNetをご覧ください。
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