サムスンが第1世代2nmゲート・オール・アラウンド（GAA）技術に移行したことは、3nm GAAプロセスでの課題を乗り越え、進化を続ける同社の歩留まり向上の重要な節目となる。Exynos 2600システムオンチップ（SoC）は、この先進的なアーキテクチャを用いた量産製品の先駆者となる予定だ。しかし、業界専門家は、サムスンが初期の歩留まり課題を克服できたとしても、真の成功はSF2Pと呼ばれる第2世代2nmプロセスの性能にかかっていると指摘している。現在、この新しいリソグラフィー技術を用いたバルクウェーハ生産を開始する準備が整っているのは、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）のみであり、半導体業界にとって年末のシナリオは刺激的なものとなるだろう。
テスラがサムスンのSF2P技術を採用し、期待が高まる
7月はサムスンにとって転機となり、テスラと165億ドルという驚異的な契約を締結しました。この提携により、サムスンは2nm GAAプロセスで製造されたチップを提供することになり、自動車技術のあり方を大きく変える可能性があります。サムスンがシームレスな運用を実現できれば、この協業は長期的な関係へと発展する可能性があります。
ZDNetによると、サムスンの当面の目標は、次世代完全自動運転（FSD）システムの強化を目的としたテスラのAI6チップの量産と、ロボット工学やデータセンターへの応用に集中している。SF2Pプロセスは来年量産開始が見込まれており、初期の2nm世代と比較して性能が12%向上し、電力効率は25%向上すると期待されている。SF2Pの基本設計は既に完了しており、サムスンはTSMCに対抗できるファウンドリー事業の確立に注力しているようだ。
最新のアップデートでは、この第2世代2nmプロセスの歩留まりに関する具体的な詳細は明らかにされていないものの、Samsungは現在、第1世代プロセスの安定化に注力する必要がある。匿名の関係者は、特に歩留まりレベルがまだ微調整段階にあることから、SF2Pの成功の見通しはSamsungのファウンドリ事業にとって極めて重要であると強調した。
「SF2Pはサムスン電子の最先端ファウンドリープロセスの成否を左右する工程であり、自社のモバイルAP（アプリケーションプロセッサ）である『Exynos』とも密接な関係がある。まだ歩留まりは安定していないが、継続的なタスク遂行を通じて、今年下半期には本格的に高度化されるだろう」
2nmウェハの需要については大きな楽観論があり、サムスンはこの需要が最大4年間持続すると考えています。この見通しを受け、同社はSF2P+と呼ばれる第3世代2nmプロセスの開発に着手し、今後2年以内にこの先進技術を導入することを目標としていると報じられています。
さらに詳しい情報については、ZDNetをご覧ください。
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