クアルコムの戦略的調達：サムスンとTSMCとの提携を振り返る
クアルコムは毎年、次世代チップにサムスンとTSMCの技術革新を活用するデュアルソーシング・アプローチを採用していることで知られています。しかし、サンディエゴに本社を置く同社は、韓国のファウンドリーが抱える歩留まり問題の深刻化により、選択肢が限られており、最終的には台湾の半導体大手に頼ることになります。
Qualcommの次期フラッグシップSoC（システムオンチップ）であるSnapdragon 8 Elite Gen 2は、TSMCの先進的な第3世代3nmプロセス「N3P」のみを使用して製造される予定です。しかし、最近の報道で予想外の展開が明らかになりました。QualcommとSamsungが契約を締結し、SamsungがQualcomm向けに「最先端」の製品を製造することが認められたようです。
製造における潜在的な動き：Snapdragon 8 Elite Gen 2とSamsungの2nm GAAプロセス
Snapdragon 8 Elite Gen 2が実際に複数のリソグラフィーを採用するかどうかは未だ不明ですが、サムスンが主要顧客からの受注獲得に苦戦していることは、同社の歩留まり問題が依然として深刻であることを如実に物語っています。しかしながら、サムスンの2nm Gate-All-Around（GAA）プロセスの導入は、同社にとって大きな転換点となる可能性があります。
Fnnewsの最近の報道では、Xに関するティップスター@Jukanlosreveが取り上げており、サムスンがクアルコムだけでなく、高帯域幅メモリ（HBM）を含むNVIDIA製品についても受注を目指していることが明らかになった。報道によると、今年第1四半期に米国で最先端製品の契約が締結されたとのことだが、製品の具体的な内容についてはやや不明瞭なままとなっている。
しかし、サムスンの生産能力については楽観的な見方があり、特に2nm GAAプロセスによるExynos 2600の試作歩留まりが約30%と報告されていることがそれを物語っています。この数値はまだ改善の余地があるものの、あまり成功しなかった3nm GAAプロセスと比較すると、大きな進歩を示しています。
サムスンは2025年第1四半期の決算報告において、2nm GAAプロセスの歩留まり安定化計画を示し、年後半に受注を開始する意向を示しました。具体的な顧客名は明らかにされていませんが、クアルコムを顧客として迎え入れる可能性は検討に値するでしょう。今後の展開が進むにつれ、この提携が将来のニーズに対応できるかどうか、注目が集まります。
Qualcomm と Samsung のこの興味深いコラボレーションに関する詳細情報が入手でき次第、更新情報をお見逃しなく。
ニュースソース: Fnnews
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