TSMCの市場支配とサムスンの野望
現在、TSMCは半導体業界において無敵のリーダーであり、特に今年後半には最先端2nm技術の生産拡大に向けて準備を進めています。しかし、アナリストは、十分な時間とリソースがあれば、Samsungが独自の2nm Gate-All-Around（GAA）技術を駆使して強力な競争相手として台頭する可能性があると見ています。この道のりは間違いなく大きな課題を伴うでしょうが、韓国のファウンドリであるTSMCは次世代リソグラフィー能力の向上において目覚ましい進歩を遂げているとの報道があります。このノードで製造されるチップの需要の急増は少なくとも4年間続くと予測されており、Samsungにとって生産能力拡大の十分な動機となっています。
サムスンの2nm GAA技術に対する慎重な戦略
2nm GAAの歩留まり向上における継続的な課題を踏まえ、サムスンはTSMCの有力な代替企業としての地位を確立すべく、慎重なアプローチを採用している。1.4nmプロセスの立ち上げを延期し、2nm GAA技術に注力するという同社の戦略的決定は、妥当なものと思われる。朝鮮日報の報道によると、サムスンは高性能チップの需要の高まりに対応し、この先進プロセスの複数のバリエーションを開発することを目指している。
業界関係者の@Jukanlosreve氏によると、サムスンは少なくとも3年間は2nm GAAウェハの需要が持続すると予想しており、その間、同社は熱管理への対応とパフォーマンス指標の最適化にも優先的に取り組むとのことだ。
現在の課題を乗り越え、将来の計画を策定する
サムスンは以前、2nm GAAプロセスの歩留まり向上を目指した「選択と集中」戦略を実施し、70%の歩留まり達成を目指していました。この目標値はTSMCの歩留まり数値より20～30%低いものの、サムスン経営陣が当初示した保守的な見積もりよりも改善されています。同社は2025年後半の量産開始を目指し、平沢工場をはじめとする生産拠点の生産能力増強を進めています。
2nm GAAノードの次期プロセスに関する具体的な詳細は未だ不明ですが、業界ではサムスンが第2世代プロセスの導入を計画しており、予備設計はすでに完了しているのではないかとの憶測が広がっています。さらに、「SF2P+」というブランド名で展開される予定の第3世代プロセスは、サムスンが今後2年以内に導入を計画しています。しかし、既存の製造拠点で生産が開始されるのか、それとも将来的に追加の施設が建設されるのかは依然として不明です。
信頼関係の構築と市場注文の確保
サムスンの過去の苦戦を考えると、将来のビジネスの成功には潜在顧客の信頼獲得が不可欠となるでしょう。同社は、業界からの新規契約を獲得するために、2nm GAAウェハの価格競争力を高める必要があるかもしれません。今後数年間で市場環境は変化する可能性がありますが、半導体市場における足場を築くには、戦略的な取り組みと品質へのこだわりが不可欠です。
現状では、サムスンの進歩は、この分野での競争が最終的に激化する可能性があることを示唆しているが、現時点では、TSMC が半導体製造の無敵のリーダーであり続けている。
ニュースソース：朝鮮
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