サムスン、次世代HBM4技術でNVIDIAとの提携確保を目指す
サムスンは、ビジネス関係を強化するため、近日発売予定の高帯域幅メモリ（HBM4）技術でNVIDIAを味方につけるための取り組みを強化している。これは、両社の協業を阻んできた過去の課題にもかかわらず行われている。
事情をご存じない方のために説明すると、サムスンは数四半期にわたり、NVIDIAのサプライチェーンへの統合に取り組んできました。この取り組みはサムスンにとって極めて重要です。特にNVIDIAは、最先端のAIチップへの需要の高まりを背景に、HBM市場における最大の顧客としての地位を占めているからです。
生産能力の向上
報道によると、サムスンはASMLの高開口数極端紫外線（EUV）リソグラフィー技術を含む先進設備を導入し、生産能力を大幅に増強しているという。この戦略は、市場の高い基準を満たす優れた製品を提供することを目指している。
製造業の独立性を活用
HBM4競争におけるサムスンの大きな強みの一つは、ロジックと半導体の独立した生産ラインです。この能力により、サムスンはNVIDIAに対し、他社が追随できないレベルの製造能力を提供することができ、両社のパートナーシップを強化する機会となります。
協力協議の最近の進展
最近、サムスンの李在鎔（ジェイ・イー・リー）会長は米国訪問中にNVIDIAのジェンスン・フアンCEOと会談しました。情報筋によると、NVIDIAはHBM技術をはじめとする様々な分野での協業に関心を示しています。HBM4に関してサムスンとNVIDIAの間で大きな進展が見られる可能性はありますが、その成果は依然として不透明です。
両社がこの重要な局面を乗り越えていく中で、今後の関係の展開によって HBM の状況が一変し、テクノロジー分野に大きな影響を与える可能性があります。
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