QualcommはSnapdragon 8 Elite Gen 5を正式に発表しました。報道によると、このチップはTSMCの先進的な3nmプロセス「N3P」を採用して量産されるとのことです。しかし、このフラッグシップSoC（システムオンチップ）の第二弾となる可能性について、数ヶ月前から憶測が飛び交っていました。第二弾はSamsungの革新的な2nmプロセス「Gate-All-Around（GAA）」を採用して製造される可能性があるとのことです。最近の報道によると、この第二弾は実際に試作段階にあるとのことです。
サムスンのスマートフォンは2nm GAA Snapdragon 8 Elite Gen 5を搭載予定、1モデル限定
最近の進捗状況によると、SamsungのExynos 2600は量産体制に入り、今年初めの懸念材料だった30%から50%へと歩留まりが向上し、より有望な水準に達したことが明らかになりました。この改善は、QualcommがTSMCとSamsungの両社の半導体技術を活用するデュアルソーシング戦略を採用するきっかけとなる可能性があります。ただし、Qualcommは7月にSamsungとのファウンドリーサービスに関する提携を解消していたことを指摘しておく必要があります。
この挫折にもかかわらず、クアルコムはサムスンの2nmプロセスで製造されるSnapdragon 8 Elite Gen 5の注文を取り消していないと報じられています。SoCはまだ試作段階にあるため、サムスンからの50%の歩留まりはExynos 2600の本格生産開始には十分ですが、予想される高い欠陥率（生産されるチップ10個中5個に欠陥がある可能性を示唆）により、クアルコムにとって大きな財務リスクとなります。
クアルコムが試験段階から本格的な量産への移行を検討するには、サムスンが歩留まりを70%まで向上させる能力を示す必要があります。現在の噂によると、Snapdragon 8 Elite Gen 5の2nm GAAバージョンはGalaxy Z Flip 8専用となり、TSMCが製造するバージョンはGalaxy Z Fold 8とGalaxy S26シリーズ全体に搭載されるとのことです。
たとえSamsungのファウンドリーが製造するSnapdragon 8 Elite Gen 5を搭載したデバイスが1台だけでも、SamsungにとってTSMCなどの競合他社に対して自社の半導体技術力を証明する重要な機会となります。しかしながら、開発状況は変化の可能性があるため、消費者の皆様はこの情報を慎重に検討することが重要です。私たちは、この変化し続ける状況を引き続き注視し、最新情報を提供していきます。
ニュースソース: @Jukanlosreve
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