サムスン、2nm GAA技術で50%の歩留まりを達成：強化されたSF2Pプロセスを市場に投入するための新たなマイルストーンとファウンドリパートナー向けガイドライン

SamsungのExynos 2600は、同社の最先端技術による顕著な進歩を示しており、最近の報告によると、同社の2nm GAA（Gate-All-Around）製造プロセスで50%の歩留まりを達成したとのことです。歩留まり率の向上を目指すSamsungは、顧客に対し、以前の世代に比べて大幅な機能強化を実現した第2世代2nm GAAテクノロジーであるSF2Pノードへの移行を推奨しています。

第二世代2nm GAAテクノロジーに注目

ZDNetの最近の調査結果を分析する前に、Samsungが2025年9月にExynos 2600の量産を開始し、当初の50%から70%への歩留まり向上を目標としていたことを思い出すことが重要です。最近のアップデートでは歩留まりの改善は見られませんでしたが、顧客獲得の妨げとなっていたSamsungの3nm GAA技術で達成された30%の歩留まりと比べると、このパフォーマンスは依然として大きな飛躍です。

レポートでは、第1世代2nm GAAプロセスによる歩留まりの若干の向上を予測していますが、サムスンは戦略的に第2世代製品に注力しています。特に注目すべきは、SF2Pノードの基本設計が完了しており、より高度な第3世代2nm GAA（SF2P+）が今後2年以内に展開される予定であることです。サムスンの計画に詳しい情報筋によると、同社はSF2P技術の開発に重点的に取り組んでおり、プロセス設計キット（PDK）は昨年完成しています。

サムスンは重要な動きとして、デザインソリューションパートナー（DSP）に対し、従来の技術よりもSF2P技術の推進を優先するよう指示しました。これは、この新しい製造プロセスへのリソース配分をシフトすることを示唆しています。この新技術は、LPDDR6 RAMやUFS 5.0ストレージソリューションなどの先進規格をサポートするサムスンのExynos 2700に搭載される予定です。さらに、両社による165億ドル規模の協業により、テスラのAI6はSF2Pノードを使用して製造される予定です。

さらに、中国の有力な仮想通貨マイニング企業であるMicroBTとCanaanが、サムスンに2nm GAAチップを発注しました。これは、同社が過去1年間で成し遂げた技術進歩を浮き彫りにしています。TSMCと直接競合するまでにはまだ数年かかりますが、サムスンは2027年までに収益性を達成するという野心的な目標を掲げ、将来の成長に向けた強固な基盤を築いています。

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