サムスンの野心的な2nmゲート・オール・アラウンド（GAA）チッププロセスは、2025年後半に本格生産を開始する準備が整っています。半導体業界では、歩留まり問題により複数の顧客が製造をTSMCに委託するなど、大きな挫折を経験してきましたが、サムスンは最近、重要な転換期を迎えました。報道によると、サムスンは2nm GAAチップ供給で165億ドルという巨額の契約を獲得し、市場ポジションの回復に向けた大きな一歩を踏み出しました。
契約期間と将来の見通し
2023年7月24日に開始されたこの契約は、2033年12月31日まで継続される予定であり、その間、サムスンにとって2nm GAAの生産歩留まりを向上させる重要な機会となります。人工知能（AI）技術の持続的な成長は、これらの先進チップの需要が持続することを示唆しており、サムスンの市場における見通しをさらに強固なものにしています。以前の評価では、歩留まりは30～40%程度で推移していましたが、これは最適レベルを下回っているものの、以前の3nm GAA技術が直面した課題と比較すると、依然として進歩を示しています。
一部のレポートでは2nm GAAチップの需要が2年間続くと予測されていますが、この契約は戦略的なものであり、サムスン全体の売上高の約7.6%に貢献する可能性があります。これは、同社が半導体業界におけるさらなる進歩と関係を構築するための基盤となるでしょう。
Samsungは現在、2nm GAAノードを用いて、最近Geekbench 6ベンチマークで取り上げられたExynos 2600チップのテストを行っています。業界関係者によると、今回の契約は2nm GAA技術の優位性を実証するものであり、Samsungはより多くの受注を獲得し、TSMCとの競争上の差を縮めることが期待されます。
「この契約は、歩留まりの安定化に苦戦し、3nm未満の先端プロセスでTSMCに市場を奪われてきたサムスン電子にとって非常に心強いものです。この契約は2nmプロセスの歩留まりと技術力の高さを証明するものであり、追加受注への期待が高まると予想されます。」
サムスンは、第一世代の2nm GAA技術の進化に加え、第二世代プロセスの初期設計を完成したと報じられています。さらに、2年以内に「SF2P+」と呼ばれる第三世代のバリアントを導入する計画も進行中です。こうした継続的な開発は、サムスンが技術を洗練させ、競争の激しい市場において多様な顧客層を確保するというコミットメントを反映しています。
詳細は朝鮮通信社の原文記事を参照されたい。
コメントを残す