サムスン、顧客獲得の課題により米国テイラー工場の開設を2026年に延期

最近の状況は、サムスンが米国の半導体市場に大きな影響を与える計画が障害に直面していることを示しており、同社の主力工場であるテイラー工場の開設が遅れている。

サムスンの生産停滞：370億ドルのインセンティブにもかかわらず遅延

米国における半導体製造の拡大を目指し、サムスンやTSMCといったテクノロジー大手は、バイデン政権が導入したCHIPS法に基づく優遇措置を受け、相次いで生産施設の建設に着手しました。当初、米国における半導体工場の開設は市場関係者の間で楽観的な見方を醸成しました。しかし、多くの大規模プロジェクトが延期されたり、予定通りに開始されなかったりしています。当初2024年の稼働開始が予定されていたサムスンのテイラー工場も、この傾向を辿っているようです。18ヶ月以上が経過した現在も、稼働開始の見通しは立っていません。

日経アジアによると、サムスン電子のテキサス工場は、ほぼ完成していたにもかかわらず、完成予定日が2026年に延期された。これは、同社がテイラー工場の顧客からの受注確保に苦戦していることに起因している。現在の市場需要は、特に4nmプロセスをはじめとする高度なチップに傾いている。残念ながら、サムスン電子のテイラー工場における生産能力は、現時点ではこうしたニーズに追いついていない。

現地の半導体需要はそれほど強くなく、サムスンが数年前に計画していたプロセスノードはもはや現在の顧客ニーズを満たしていない。しかし、工場の改修は大規模で費用のかかる作業となるため、同社は今のところ様子見の姿勢を取っている。

3月の内部報告によると、テイラー工場の完成度は約91.8%です。そのため、サムスンは国内需要への対応を強化するため、製造計画を見直しているようです。最近の噂では、サムスンがテイラー工場に2nmプロセス技術を導入する準備を進めているとのことです。もしこれが事実であれば、アメリカの顧客がこれらのチップにアクセスできるようになるのは2026年になる可能性があり、これはTSMCがアリゾナ州で2nmプロセス技術を展開する時期とほぼ重なることになります。

テイラー工場の開設が遅れている大きな要因の一つは、TSMCが特にアリゾナ工場での成功を受けて、米国サプライチェーンにおいて確固たる地位を築いていることです。TSMCはNVIDIAやAMDといった大手企業に最先端の4nmチップを供給しており、受注はほぼ満杯と報じられています。これにより、米国市場における地位は確固たるものとなっています。一方、サムスンはCHIPS法に基づく370億ドル以上の補助金を受けているにもかかわらず、米国市場において競争上の不利な立場に置かれています。

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