サムスン、遅延後NVIDIAへのHBM3E供給を発表、SKハイニックスとマイクロンに並ぶ先進メモリ技術へ

サムスンとNVIDIAの提携をめぐる憶測が高まっており、サムスンがNVIDIAのサプライチェーンへの統合に成功したとの報道が出ている。これは、サムスンが高帯域幅メモリ（HBM）技術の継続的な進歩を進めている中での展開である。

SamsungのHBM3E戦略：NVIDIAにとってゲームチェンジャーとなる

過去1年間、SamsungのHBM技術開発は大きな変化を遂げてきました。当初、同社はNVIDIAにHBM3を提供する予定でしたが、この技術は熱問題に直面し、HBM3Eへの移行を余儀なくされました。韓国メディアの報道によると、Samsungは現在、12-Hi HBM3EスタックをNVIDIAに供給しており、両社にとって大きな節目となる出来事となりました。

報道によると、SamsungはNVIDIAに対し、NVIDIAの次期Blackwell Ultra製品への統合向けに設計された12層HBM3Eメモリを3万～5万個納入する予定であることが明らかになった。Samsungの競争力のある価格設定は、この契約において重要な役割を果たし、NVIDIAの利益率向上に貢献しているようだ。

サムスンが最近HBM（Hyper-Bit-Medium）の価格を引き下げたことは、この分野で最大手のメーカーの一つであるサムスンにとって大きなメリットとなることが期待されます。この競争力のある価格戦略は、競合他社に価格の引き下げを迫るか、サムスンに市場シェアを譲り渡すことを余儀なくさせる可能性があります。さらに、HBM4の進化は、サムスンが独立した半導体およびロジック製造能力を基盤として顧客に柔軟性を提供し、有利な立場を築いています。

サムスンはこの契約をまだ正式に確認していないものの、第2四半期の決算説明会でHBM分野における大きな進歩を示唆しました。競争力のあるHBM製品の投入が遅れ、DRAM市場でのシェアが低迷した経験を持つサムスンにとって、NVIDIAとの契約締結は極めて重要な成果となるでしょう。

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