サムスン、米国で2nmプロセスのパイオニアとしてTSMCを追い抜く準備、2026年第1四半期までにテイラー工場で量産開始

サムスン電子は、米国半導体市場における存在感強化に向けて準備を進めている。最近の報道によると、同社はライバルのTSMCに先駆けて、最先端の2nmチップ製造プロセスを発表する意向を示している。

サムスンのテイラー工場における野心的な2nm生産タイムライン

サムスンは歴史的に半導体分野で高い目標を掲げてきましたが、歩留まりの低さや企業としてのコミットメントの揺らぎといった課題により、その目標はしばしば達成されませんでした。しかし、米国産チップの需要が急増していることから、同社はこの機会を逃すまいと決意しています。ZDNet Koreaによると、サムスンは韓国で初めて「国産」2nmプロセス技術を導入する計画で、テキサス州テイラーの工場で既に生産準備を開始しています。

米国での2nmチップ生産は現在計画段階ですが、サムスンはこの事業に期待を寄せています。この楽観的な見通しは、大手テクノロジー企業が米国製チップの調達にますます関心を寄せていることに起因しています。サムスンは、研究開発リソースをテイラー工場に再配分し、早ければ来年1月または2月にも2nmプロセスの量産開始を目指しています。サムスンの米国事業はまだTSMCの成功には及ばないものの、テイラー工場の生産能力が目標達成にどの程度貢献できるかという疑問が残るものの、業界において新たな道を切り開く決意を固めているようです。

サムスンは、第1世代および第2世代の3nm GAAプロセスで70％の歩留まり目標を掲げていた。

サムスンは当初、CHIPS法による財政支援を受け、米国で4nmチップを生産する計画を掲げていました。しかし、多額の投資にもかかわらず、残念ながら生産開始には至りませんでした。SF2プロジェクトに再び注力するサムスンが目標を達成できるかどうか、業界は注目しています。アリゾナ州のTSMCに匹敵する競争力のある2nmプロセスを導入することは、サムスンが半導体業界の主要プレーヤーとしての地位を確立する上で極めて重要となるでしょう。

SF2プロジェクトに関しては、有望な進展が報告されており、歩留まりは40%に達すると報じられています。この数値はTSMCの2nmプロセスの歩留まり60%を下回っていますが、この分野における効率向上へのサムスン社の取り組みは、この先端技術分野で競争力を高める可能性を秘めています。重要な疑問は、サムスンが2nmチップの量産に必要な歩留まりを達成できるかどうかです。

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