サムスン、第2世代2nm GAAプロセスの基本設計を最終決定、将来のExynosチップセットなどへの技術統合を目指す

サムスンは、第1世代2nm Gate-All-Around（GAA）技術の進歩により、ファウンドリ市場で大きな前進を遂げています。報道によると、この韓国のテクノロジー大手は勢いを取り戻しているだけでなく、今後数年間でTSMCの優位性に挑戦する可能性を秘めています。最近、サムスンが第2世代2nm GAAノードの基本設計を完了したことが確認されました。この新技術は、今後発売されるExynosシステムオンチップ（SoC）の量産において重要な役割を果たすことが期待されています。

2nm GAAテクノロジーの進歩：パフォーマンス向上への道

韓国のメディアZDNetが報じたSF2Pと呼ばれるこの次世代2nm GAAプロセスは、サムスンがファウンドリー分野における競争力を活性化させるという意欲を浮き彫りにしています。現在、同社はExynos 2600プロトタイプの量産を進めており、半導体部門とLSI部門は数ヶ月以内に歩留まり50%を目指しています。これらの進展は、サムスンが市場で確固たる地位を確立する軌道に乗っていることを示唆しており、同社と設計事務所の双方がSF2P技術のプロモーション活動を展開していることからもそれが分かります。

量産開始は来年に設定されており、試験段階の成功を条件としています。すべてが順調に進めば、第2世代2nm GAAテクノロジーにより、Samsungは将来のExynosチップセットを大幅に強化することができます。SF2Pテクノロジーは、前世代と比較して、12%の大幅な性能向上、25%の消費電力削減、そして8%の実装面積削減を約束しています。レポートでは、この新しい製造プロセスに関心を持つ具体的な顧客は明らかにされていませんが、Qualcommが有力な候補として浮上しています。

具体的には、次期Galaxy S25シリーズ向けに開発されたQualcommのSnapdragon 8 Elite Gen 2は、Samsungの2nm GAAウェハを量産に活用すると予想されています。この協業は、Qualcommが調達先を多様化し、SamsungとTSMCの生産バランスを調整する戦略を示唆しています。第1世代の2nm GAAノードの開発が進む中、この分野における競争を促進し、主要ファウンドリ企業が最高の製品を提供できるようにすることが重要です。

さらに詳しい情報については、 ZDNetのレポートを参照してください。

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