サムスンは、新型Exynos 2600チップで大きな進歩を遂げ、特に自然言語処理、物体検出、画像分類において、様々なベンチマークでクアルコムのSnapdragon 8 Elite Gen 5を凌駕する性能を達成しました。しかも、優れた熱効率を維持しています。この成功を受け、韓国のテクノロジー大手サムスンは自社製チップ開発への注力を強化し、次期Exynos 2700チップの早期サンプル提供を既に開始しています。
サムスン、2025年後半に設計完了後、Exynos 2700チップのサンプル製造を開始
韓国からの最近の報道によると、サムスンが次世代モバイルアプリケーションプロセッサ（AP）Exynos 2700の生産サンプルの製造を開始したとのことです。同社は、この初期段階を2026年6月までに完了させると見込んでいます。注目すべきは、以前の分析では、このチップセットが今年後半に量産に入ると予想されていたことです。
量産スケジュールがまだ見えない中、サムスンは最適な性能と製品の改良を確実にするため、サンプル開発を急速に進めています。Kiwoom SecuritiesのPark Yu-ak氏をはじめとする市場アナリストは、第2世代2nmプロセスの歩留まりが向上すれば、Exynos 2700はGalaxy S27シリーズの中で約50%の市場シェアを確保できると予測しています。このような開発は、サムスンにとって大幅なコスト削減にもつながります。これは、Qualcommの次世代フラッグシップAPであるSnapdragon 8 Elite Gen 6 Proの調達が見込まれることを考えると、注目すべきメリットです。
よく知らない人のために説明すると、Exynos 2700 のアーキテクチャは、従来とは異なる CPU コア構成になると予想されています。
- 2.88GHzで動作する4つのARM C2ラインナップコア
- 2.78GHzのクロックを備えたARM C2ラインナップコア1個
- 2.40GHzで動作する4つのARM C2ラインナップコア
- 2.30GHzのARM C2ラインナップコア1個
この次世代プロセッサには、AMDのRDNA 5アーキテクチャをベースにしたXclipse 970 GPU、LPDDR6 RAM、UFS 5.0ストレージ技術が搭載されると予想されています。さらに、この設計では「サイド・バイ・サイド」（Sb）と呼ばれる革新的な放熱機構が採用されると噂されており、チップダイを積層ではなく水平に配置することで、チップの放熱性能を大幅に向上させることを目指しています。これは、ヒートパスブロック（HPB）と呼ばれるSamsung独自の銅製ヒートシンクと相まって、チップの放熱性能を大幅に向上させることを目指しています。
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