
サムスンは、高帯域幅メモリ(HBM)事業の飛躍的成長を目前に控えており、NVIDIAが実施した重要な認定試験をクリアしました。この進展は、このテクノロジー大手にとって重要な節目であり、HBM市場への新たな注力とコミットメントを示唆しています。
HBM市場の競争激化:サムスンがWe HynixとMicronに続きHBM4競争に参入
サムスンはこれまで、HBM3プロセスの認証取得を目指して様々な障害に直面してきました。しかし、HBM3Eの進歩と近々登場するHBM4は、サムスンにとって大きな転換点となる可能性があります。Sedailyの報道によると、同社はHBM4技術においてNVIDIAの厳格な信頼性試験に合格し、HBM3Eセグメントにおいて魅力的な製品ラインアップを提供しているとのことです。
報道によると、SamsungのHBM4プロセスは先月NVIDIAにサンプル出荷され、「初期プロトタイプおよび品質テスト」に合格したとのことです。この進捗状況は、Samsungがプリプロダクション段階に入る準備が整っていることを示唆しています。プリプロダクション段階とは、GPUプロトタイプを用いてメモリタイプをテストし、リアルタイム性能、温度、速度などの指標を評価する重要な段階です。プリプロダクションの完了後、Samsungは量産段階に移行すると予想されます。

サムスンがHBM4プロセスの開発を順調に進めば、11月までに量産開始の可能性があります。特に業績が低迷している今、認証取得はサムスンのHBM事業の再生に不可欠です。NVIDIAのサプライチェーンへの参入は、回復に向けた重要な転換点となる可能性があります。
さらに、サムスンはHBM3Eの価格戦略を大幅に調整し、HBM分野における競争力を強化するため、最大30%の値下げを提案していると報じられています。この戦略的動きは、特にここ数年のDRAM市場シェアの低下を目の当たりにしてきたことを考えると、極めて重要です。サムスンが競争力強化を急務としていることは明らかであり、業界内での評判回復に積極的に取り組んでいる兆候が見られます。
要約すると、サムスンは、急速に進化する技術環境における回復力と適応力を示し、HBM 市場での地位を取り戻すために断固たる行動をとっているようです。
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