競争の激しいファウンドリー部門において、TSMCは依然として主要プレーヤーであるが、サムスンは戦略的に2027年までに運命を好転させることを目指している。同社は、2nmゲート・オールアラウンド（GAA）生産の増強などの進歩を活用し、価値の高い顧客との長期的なパートナーシップを構築することで、2年以内に収益性を高めることに注力している。
市場の課題と戦略的取り組み
2022年以降、サムスンのファウンドリー部門は多額の財務損失に苦しんでおり、業界の推計では四半期ごとに6億8, 000万ドルから13億6, 000万ドルの損失が出ている可能性があるとされています。サムスンは具体的な財務情報を開示していませんが、ETNewsを通じて業界関係者が明らかにしたところによると、2027年までに売上高20%の市場シェアを達成することが主要目標とのことです。
この野心を実現するために、サムスンは受注ベースのビジネスモデルを強化する計画であり、そのためには先進的な製造設備の事前調達が不可欠となる。同社の2年間のロードマップは、安定した収益源を確立する上で極めて重要である。
革新的なアプローチとコラボレーション
より明るい材料としては、サムスンがテスラと165億ドル規模の提携を結んだことは大きな前進であり、この分野における同社の地位を活性化させる可能性を秘めています。2nm GAAプロセスへの注力は明らかで、この技術は2月にGalaxy S26とGalaxy S26 Plusに搭載される予定のExynos 2600システムオンチップ（SoC）に搭載される予定です。
さらに、SamsungはQualcommにSnapdragon 8 Elite Gen 5のサンプルを評価用に提供しました。この関係は、Qualcommが次世代のSnapdragon 8 Elite Gen 6およびSnapdragon 8 Elite Gen 6 Proチップセットの供給元をSamsungに移し、現在のサプライヤーからSamsungに移行する可能性を示唆しています。
テイラー工場の拡張計画
サムスンはまた、テキサス州にあるテイラー工場の効率最大化にも注力しています。この工場は14nmから65nmの成熟ノードの生産に特化しています。最近、ASMLがこの工場にEUV（極端紫外線リソグラフィー）装置を設置するためのチームを編成し、2026年の稼働開始に向けて準備を進めていると報じられました。
さらに、同社は第2世代2nm GAAノードの基礎設計が完了したと発表しました。しかし、当面の焦点は、現在の2nm GAA出力の歩留まり向上にあり、生産性と収益性の向上につながります。
サムスンが半導体業界の複雑な状況を乗り越えていく中で、今とる措置は、2027年までにファウンドリー部門における市場地位を回復するために極めて重要となるだろう。
ニュースソース: ETNews
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