サムスン、DRAMの進歩によりHBM4開発で前進
Samsungはこれまで、高帯域幅メモリ（HBM）分野、特にHBM3規格において課題に直面してきました。NVIDIAの重要な認証を取得できなかったことで、収益源に大きな打撃を受け、市場への浸透に苦戦しました。HBM3E規格の導入により、Samsungはある程度の改善を見ましたが、NVIDIAの主流サプライチェーンへの効率的な統合には至りませんでした。しかし、HBM4をめぐる最近の動向は、明るい兆しを示しています。Samsungは、AMDやNVIDIAといった業界の主要企業と協力し、近々HBM4製品のサンプル提供を開始する予定です。
サムスンは今月中にNVIDIAやAMDなどの顧客にHBM4 12-highのサンプルを供給する予定です。https ://t.co/KTWaFHEDA1
— Jukan (@Jukanlosreve) 2025年7月21日
SamsungのHBM4技術の進歩に対する市場の楽観的な見方は、同社の第6世代1c DRAM技術における画期的な進歩に根ざしています。革新的な技術のおかげで、Samsungは歩留まりを向上させ、業界の需要により適切に対応できる体制を整えました。今回、SamsungはAMDやNVIDIAなどの大手メーカーによる採用を促進するため、速度よりも品質を重視し、商業的に実現可能な製品をリリースすることの重要性を強調しています。
今後数四半期でHBM4の量産開始が見込まれる中、SamsungはNVIDIAのRubinアーキテクチャやAMDのInstinct MI400といったプラットフォームからの大きな需要に応えるべく準備を進めています。サプライチェーンにおける競争の激化は、HBMの価格低下につながり、エンドユーザーにメリットをもたらす可能性があります。さらに、SamsungがNVIDIAの認証を取得すれば、生産量を大幅に拡大し、HBM市場における地位を強化することも可能になります。
現在、サムスンはHBM4で有望な軌道に乗っているように見えます。しかし、HBM3の段階で見られた予測不可能な状況のように、サムスンの運命は急速に変化する可能性があるため、慎重な対応が不可欠です。
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