サムスンが現在半導体分野で抱える課題は、歩留まりの低迷、特に3nmゲート・オール・アラウンド（GAA）技術の採用における問題に大きく起因しています。この後退にもかかわらず、同社は今後登場する2nm GAAノードに注力することで、戦略的な回復を目指しています。報道によると、サムスンはクアルコムなどのパートナーを失ったことで事業を回復するため、遅延している1.4nmノードよりもこの製造プロセスを優先することを選択したとのことです。しかし、TSMCとの競争力を同等にするには相当な時間を要すると予想されており、同社は年末までに歩留まりを60～70%に安定させることを目指しています。
クアルコム、Snapdragon 8 Elite Gen 2向けサムスンの2nm GAA技術への関心を再び示す
サムスンは2025年第1四半期の業績発表以来、2nm GAAプロセスの歩留まり安定化に注力してきました。同社は2025年後半に本格生産を開始する予定です。現在の歩留まりは30%前後と最適水準には達していませんが、The Bellの報道によると、サムスンはこれを近いうちに50%まで引き上げ、年末までに60～70%まで引き上げることを目指しています。
たとえサムスンが歩留まり目標を達成できたとしても、その成功はクアルコムのような主要顧客とのパートナーシップの再構築にかかっています。クアルコムがサムスンからの受注を取り下げたという以前の見方とは裏腹に、最近の報道によると、カリフォルニアに拠点を置くこのチップメーカーは、以前は「Kaanapali S」というコードネームで流通していたSnapdragon 8 Elite Gen 2プロジェクトにおいて、依然としてサムスンの2nm GAA技術を活用しているようです。
サムスンは半導体受注の減少により財務的に苦境に立たされており、事業運営上の課題を早急に解決する必要があることは明らかです。ハイリスクな半導体市場において実りある協業関係を構築するというコミットメントを示すため、同社は第2世代2nm GAAノードの基礎設計を完了しました。さらに、サムスンは今後2年以内に、SF2P+と呼ばれる第3世代2nm GAA技術の統合を計画しています。しかし、これらの進歩が顧客からの新規受注に繋がることが不可欠です。
さらに詳しい情報については、 The Bellの詳細な記事を参照してください。
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