
2026年には、Qualcommをはじめとする主要チップセットメーカーが、初の2nmプロセスによるシステムオンチップ(SoC)の発表に向けて準備を進めています。中でも、Qualcommのフラッグシップ製品であるSnapdragon 8 Elite Gen 3が注目を集めると予想されています。しかし、この高度なリソグラフィーを用いて製造されるウェハの高コストが、Qualcommのスマートフォンパートナー企業数社にとって、Snapdragon 8 Elite Gen 3をハイエンドデバイスに搭載する上で障害となる可能性があるという噂が出ています。この課題を乗り越えるため、QualcommはAppleのA18とA18 Pro戦略と同様に、チップセットの2つの異なるバージョンの開発を検討する可能性があります。
Snapdragon 8 Elite Gen 3のデュアルソース戦略の検討
業界情報サイト「Digital Chat Station」の最新インサイトによると、Apple、MediaTek、Qualcommといった大手メーカーは、2nmウェハ製造費用の急騰により、チップセット価格の調整を迫られる可能性が高いとのことです。台湾積体電路製造(TSMC)は4月1日よりこの技術の受注を開始したと報じられていますが、生産コストは1台あたり約3万ドルに高騰しています。こうした財政的制約を考えると、Qualcommのパートナー企業はSnapdragon 8 Elite Gen 3の採用に抵抗感を抱く可能性があります。Weiboで共有された新たなインサイトによると、この状況を受けて、次期フラッグシップSoCの2つのバージョンが開発されるのではないかという憶測が広がっています。
「SM8950」と名付けられたプレミアムバージョンは、スマートフォンに最高のパフォーマンスを求める消費者をターゲットにすると予想されます。一方、「SM8945」は、AppleのA18やA19と同様の役割を果たす可能性があり、フラッグシップの機能を多く備えていますが、キャッシュメモリの削減やCPUとGPUのクロック速度の低下といった妥協点があります。クアルコムにとって、将来のすべての注文を単一のファウンドリーにのみ依存することは最善のアプローチではないかもしれませんが、財政的および技術的な制約により、そのような選択は現実的です。

複数の報道によると、クアルコムは生産能力の多様化を目指し、サムスンとTSMCの両社と提携するデュアルソーシング戦略を検討しているようです。しかし、サムスンは生産目標の達成に課題を抱えており、歩留まりに悪影響を及ぼしています。しかしながら、サムスンのLSI部門とファウンドリ部門は共に、2nmゲート・オールアラウンド(GAA)歩留まりを50%まで引き上げ、量産化に向けてこのベンチマークを段階的に向上させていくことを目指しており、楽観的な見通しも持っています。
さらに、クアルコムがGalaxyデバイス向けSnapdragon 8 Elite Gen 2の量産についてサムスンと有意義な協議を行ったとの憶測もあります。しかし、詳細は今年後半にチップセットが正式に発売されて初めて明らかになるでしょう。自社開発のリソースが不足している多くのスマートフォンメーカーにとって、選択肢は限られている可能性があります。ダウングレード版であってもSnapdragon 8 Elite Gen 3を採用せざるを得なくなる可能性があり、消費者への販売価格の上昇や利益率の低下につながる可能性があります。
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