Qualcommは、次期Snapdragon 8 Elite Gen 6およびSnapdragon 8 Elite Gen 7チップセットで、イノベーションの伝統を継続する予定です。両チップセットは、TSMCの先進的な2nmプロセスを使用して製造されると報じられています。これは、Snapdragon 8 Elite Gen 5で使用された従来の3nmプロセスからの転換であり、同社は次世代N2Pノードの利点を活用し、パフォーマンスとエネルギー効率の向上を目指しています。
潜在的な二重調達戦略の不確実性
Qualcommの今後の動向をめぐっては、同社がデュアルソーシング戦略を採用するかどうかを巡る憶測が飛び交っています。Samsungの有望な2nm GAAプロセスは現実的な代替案となり得ますが、最近の報道によると、Qualcommは両世代のチップにおいてTSMCのN2P技術のみに注力しているようです。この戦略的選択は、N2Pアーキテクチャが前世代と比較して同一クロック速度で5%の性能向上または消費電力削減を実現するという期待に基づいています。
これらの機能強化は、クアルコムが効率性の向上を確実に図りつつ、コアの処理能力を最大化しようとしていることを示唆しています。しかしながら、クアルコムがこれらの先進チップ技術に関してサムスンとの潜在的な協業を公に認めていないのは、少々異例なことです。
興味深いことに、SamsungはGalaxy S26シリーズにExynos 2600を搭載する予定で、2nm GAAプロセスを採用した初のシステムオンチップ（SoC）となります。Samsungとの提携は、特に新しい2nmプロセスで大幅な価格上昇が予想されることを考えると、QualcommにとってTSMCとのN2Pウェハ価格交渉においてより大きな優位性をもたらす可能性があります。
コスト上昇は甚大です。QualcommとMediaTekは共に、3nmウェハの価格が24%上昇しました。TSMCは新しい2nmノードで最大50%の値上げが見込まれるため、Qualcommはコストを効果的に削減するために、製造拠点を二重化する戦略を検討することが強く求められます。このような戦略は、サプライチェーンの混乱に対するレジリエンス（回復力）の向上にもつながります。
8 Elite Gen 6とGen 7はどちらもN2Pです。興味深いですね
— reika (@reikaNVMe) September 28, 2025
さらに、SamsungはSF2Pとして知られる第2世代2nm GAAノードの基礎設計を完了したと報じられており、Qualcommとの将来的な協業の可能性が開かれている。しかし、さらなる確証が得られるまでは、これらの議論は憶測の域を出ず、より具体的な情報を待つのが賢明だろう。
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ニュースソース: @reikaNVMe
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