この記事は投資助言ではありません。著者は現在、言及されている株式を保有していません。
サムスン会長の米国訪問：インテルへの投資機会の可能性
サムスン電子の李在鎔会長が現在米国を訪問しており、韓国の業界関係者の間では、苦戦するインテルのパッケージング部門への投資の可能性を巡る憶測が飛び交っている。最近、米国政府がインテルへの出資を発表したことを受け、インテルの株価は上昇している。関係筋によると、サムスンの資金援助は、高まるAI需要に対応するためパッケージング技術に多額の投資を行っているTSMCに対するインテルの競争力強化を目的としているという。
先進チップ製造とAIサプライチェーンにおけるインテルとTSMCの役割
IntelとTSMCは、高度なバックエンド・オブ・ザ・ライン（BEOL）チップ製造能力を持つ、世界で唯一のハイエンドチップメーカーです。BEOL技術は、完成したチップをメモリなどの重要コンポーネントと統合するために不可欠であり、AIサプライチェーンにおいて重要な役割を果たしています。これらのAI GPUとアクセラレータは、かなりの電力を必要とし、効果的に機能し、故障を回避するために、専門的にパッケージングする必要があります。
インテルとサムスンの潜在的な戦略的提携
Business Postの報道によると、サムスンは、特に世界の半導体市場における生産シェアの向上を目指しており、インテルの高度なハイブリッドボンディングパッケージングに関する専門知識を背景に、インテルとの提携に意欲的だという。サムスンがインテルに興味を持つ大きな要因の一つは、バックエンドとフロントエンドの半導体生産市場シェアを合わせた結果、インテルに後れを取っていることである。
インテルのガラス基板技術と戦略的方向性
インテルが収益源の強化を目指し、ガラス基板技術のライセンス供与に取り組んでいるとの報道があります。同社は長年にわたりこれらの基板を生産しており、ガラス基板分野での経験で知られるサムスンに最近幹部が加わったことは、両社の提携が間近に迫っているという可能性をさらに裏付けています。しかしながら、インテルがガラス基板開発への投資を中止する可能性があるとの噂も流れており、これは必要な研究開発のための資金調達を模索している可能性を示唆しています。
このような戦略的決定により、インテルは長年優位に立ってきた分野における競争力を維持しながら、同時に、経費を膨らませることなく苦戦しているファウンドリー事業の再生に注力することができるようになるだろう。業界関係者は、ソフトバンクと米国政府の過去の動きと同様に、合弁事業やサムスンによるインテルへの株式投資といった形での協業が実現するのではないかと推測している。
協業のメリット：TSMCとの競争
インテルとサムスンの提携は、世界有数の半導体受託製造業者であり、圧倒的な市場シェアを誇るTSMCに対して、両社を有利に立たせる可能性があります。サムスンはインテルとは異なり、最先端の半導体製造技術をサードパーティの顧客に提供していますが、受注の履行における歩留まりの低さとスケーラビリティの問題に悩まされており、TSMCに遅れをとっています。
両社の協力により、インテルはサムスンの先進的な契約チップ生産能力を活用でき、サムスンはパッケージング分野におけるインテルの確立されたリーダーシップから恩恵を受けることができ、最終的には半導体市場における両社の競争力が強化されることになる。
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