インテルの今後の 18A プロセスは半導体業界に大きな興奮を生み出しており、Team Blue はリーダーの地位を取り戻すことを目指しています。
インテルの18Aプロセスの革新的な進歩：パフォーマンスの新たな基準を設定
インテルは様々な部門で課題に直面していますが、CEOパット・ゲルシンガー率いる統合デバイス製造（IDM）への取り組みにより、将来は明るい兆しを見せています。垂直サプライチェーン統合によるファウンドリーサービスの強化に向けた同社の取り組みは、実を結び始めています。待望の18Aプロセスはまもなく開始される予定で、その注目すべき進歩は既にVLSIシンポジウム2025で発表されています。
2025年のVLSIの技術的ハイライト
Intel 18A RibbonFET(GAA)とPowerVia(BSPDN) – Intel 3と比較して30%以上の密度スケーリングとフルノードのパフォーマンス向上
IMEC アドバンスト パッケージング – 前面ハイブリッド ボンディング 250nm ピッチと背面貫通誘電体ビア… pic.twitter.com/y5UD4SALgr
— ポシポシ (@harukaze5719) April 20, 2025
公開された詳細情報によると、Intelの18Aプロセスは、Intel 3プロセスと比較して30%以上の集積度向上を実現しています。この驚異的な成果は、PowerViaやバックサイド電源供給ネットワーク（BSPDN）といった先進技術によるものです。性能面では、18Aプロセスは標準的なARMコアサブブロックをベースとして、1.1ボルト動作時に25%の速度向上と36%の消費電力削減を実現しています。面積利用率の向上も大きな利点であり、より効率的な設計と高密度化を可能にします。
18Aプロセスの魅力的な特徴の一つは、「電圧ドループ」マッピングであり、高パフォーマンスシナリオにおける安定性を示しています。PowerViaテクノロジーの統合により、電力供給の安定性が大幅に向上しています。また、関連資料にはセルライブラリの比較も含まれており、裏面からの電力供給アプローチにより、前面の配線スペースが解放されるため、セルの高密度実装と面積効率の向上が実現できることが示されています。
総じて、Intelの18Aプロセスはこれまでで最も洗練されたファウンドリーノードであり、歩留まりの向上に伴い、発売の成功への期待は高まっています。TSMCなどの競合他社と比較すると、18AプロセスはSRAM密度においてTSMCのN2プロセスに匹敵しており、Intelがノード能力の差を効果的に埋めつつあることを示しています。
実用化に関しては、18AテクノロジーはまずPanther Lake SoCとXeon「Clearwater Forest」CPUに実装されると予想されます。Intelが歩留まり率の勢いを維持し、量産に向けて前進すれば、これらのイノベーションは早ければ2026年にデビューするかもしれません。
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