インテルの Direct Connect 2025 では、新しく任命された CEO の Lip-Bu Tan 氏がファウンドリーの進歩を活性化させることを目指しており、インテル ファウンドリー サービス (IFS) の将来の取り組みについての洞察が得られました。
インテルの14Aプロセスの初期テスト：強化されたPowerVia 2.0は2026年後半にリリース予定
Direct Connect 2025イベントにCEOとして2度目の登場を果たしたリップ・ブー・タン氏は、インテルのファウンドリーの最新ロードマップを発表しました。注目すべき点としては、新しい18A派生製品の導入と、革新的なハイエンド14Aプロセスの進化が挙げられます。インテルは、14A技術に関するパートナーとの協業が既に開始されており、プロセス設計キット（PDK）の初期バージョンが共有されていると発表しました。顧客からの予備的なフィードバックは、インテルによるこの最先端技術の導入に対する高い満足度を示しています。
14Aプロセスは、Intelにとって大きな革新であり、PowerViaテクノロジーの第2世代（現在はPowerDirectとしてブランド化）を特徴としています。この先進的な裏面電源供給方式は、特殊なコンタクトを用いてトランジスタ間で直接電力を供給し、電力効率を向上させます。この飛躍により、IntelはTSMCより2世代も先を行くポジションを獲得し、先端技術で市場をリードするという野心を示しています。
もう一つの重要な進展は、18Aの派生プロセス、具体的には18A-Pと18A-PTの発表です。18Aプロセスは「パフォーマンス重視」と位置付けられ、従来プロセスよりも優れたパフォーマンス指標を約束しています。特に、18A-PTはFoveros Direct 3Dハイブリッド接合技術を搭載したIntel初のノードとなり、TSMCの高度な相互接続手法に対する競争力を強化します。
このハイブリッド接合技術は、シリコン貫通ビア（TSV）を用いた複数のチップレットの垂直積層を容易にします。IntelのFoveros Direct 3Dテクノロジーは5ミクロン未満のピッチを誇り、9ミクロンピッチのTSMCのSoIC-X設計と比較して大幅にスリム化されています。このイノベーションにより、IntelはAMDのRyzen X3D CPUに匹敵するプロセッサを製造できるようになる可能性があり、18A-PTは今後発売されるClearwater Forest Xeon CPUに搭載される予定です。
このイベントで発表された主要な発表の一つは、Intelの18Aプロセスによるリスク生産の開始であり、年末までに量産（HVM）を開始する予定です。18AプロセスはPanther Lake SoCに採用され、2026年初頭の本格生産開始に向けて準備が進められています。TSMCのN2プロセスのライバルとして、Intelは最先端ノード市場における競争の激化を予測しています。
20Aプロセスの中止に伴い、Intel Foundryは現在、パートナーシップを通じた包括的なエコシステムの構築を優先しています。基調講演でTan氏は顧客関係の構築の重要性を強調しました。IFSは、開発を業界標準に整合させるため、SynopsysやCadenceといった著名な企業と提携し、戦略的なパートナーサンプルの提供を通じてファウンドリのパフォーマンス向上に向けた準備を進めています。
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