インテルファウンドリー、台湾の巨大企業TSMCのハイエンドチップ成功の立役者、元幹部を積極的に追及

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最近の報道によると、TSMCの最先端チップ技術開発において重要な役割を果たした元上級副社長（SVP）が、インテルファウンドリーに誘われているという。この採用は、このアメリカの半導体大手にとって大きな動きを示唆する可能性がある。

インテルの戦略：半導体分野での復活を目指す

経営陣の交代以来、インテルは半導体製造能力に積極的に注力してきました。リップ・ブー・タンCEOの下、同社のファウンドリー部門は、競争の激しい半導体市場において確固たる存在感を確立することを目指しています。この戦略には、経営階層の変更や、特定の半導体製造プロセスに合わせた手法の導入など、大幅な構造改革が伴います。台湾経済日報の報道によると、インテルはTSMCの元SVP、ウェイ・ジェン・ロー氏にファウンドリー研究開発の取り組みを主導する専門知識を求めています。

より深く掘り下げる前に、TSMC幹部の競合企業への異動に関する背景を考察することが重要です。2025年7月に退職したウェイジェン・ロー氏は、2年間インテルなどの競合企業への異動を禁じる競業避止条項に拘束されています。TSMC在任中のロー氏の重要な役割を考えると、TSMCは同氏の解雇にかなり消極的になる可能性があります。しかし、リップブー・タンCEOによるインテルへの働きかけが真剣なものであれば、米国政府がこの異動を促進する役割を果たす可能性があるという憶測もあります。

ウェイジェン・ロー氏は、これまでのキャリアを通じて、極端紫外線（EUV）リソグラフィー技術の導入や最新の2nmプロセス技術を活用したプロジェクトへの貢献など、TSMCの技術ベンチマークの向上に大きく貢献してきました。TSMC入社以前の18年間のインテルでの経験を活かすことで、インテルへの参画は大きな競争力となるでしょう。

現時点では、この情報はTSMCとインテルのどちらからもロー氏の人事に関する正式な確認がなく、噂の域を出ていません。しかしながら、インテルはチップ生産の野心を強化するために、トップクラスの人材を採用することでファウンドリー部門の改革に注力しているようです。

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