インテルのファウンドリ部門は、14Aテクノロジーの急速な進歩のおかげで、今年末までに多数の有力顧客を獲得する見込みだ。
Intel 14Aテクノロジー：チップ業界に革命をもたらす可能性
インテルのファウンドリ事業の中核を成すのは、今後登場する14Aプロセス技術である。外部顧客の獲得を目的に独自に設計された14Aプロセスノードは、主に社内用途向けに開発された18A技術とは一線を画している。
インテルは14Aチップに関する主要な提携先をまだ公表していないものの、業界の憶測では、同社はすでに複数の大手企業と協議を進めているとみられている。アナリストや業界関係者は楽観的で、著名な半導体メーカーからの大きな提携が間近に迫っていると見ている。
UBSグループは、 $INTC 14A PDKを重要なカタリストとして挙げ、目標株価を65ドルに引き上げた。UBSグループは、$INTCがパーソナルコンピュータ（PC）の堅調な需要を示しており、サーバーCPUの需要も大幅に伸びているとする調査レポートを発表した。さらに、同社は…
— MQ (@Mar364503) 2026年4月14日
UBSグループによると、14Aノードは多くの大手半導体メーカーから強い関心を集めている。NVIDIA、Apple、Google、AMDといった業界大手は、将来の半導体設計にこの革新的な技術を活用すると予想されている。これらの顧客からの正式な契約は、今秋後半に発表される見込みだ。
UBSは、インテルのファウンドリ事業、特に14nmプロセスにおいて見通しが改善していると指摘した。同時に、PDK 1.0が利用可能になり顧客の手に渡れば、Google、Apple、AMD、NVIDIAといった顧客企業が今秋にもファウンドリとの契約を締結すると予想している。
– UBSグループ
インテルの戦略において、間もなくリリースされる14A PDK 1.0は極めて重要な位置を占めています。この設計キットは、チップの作成と検証に必要な基本ファイル、モデル、ガイドラインを顧客に提供します。インテルは以前、PDK 0.5と呼ばれる暫定版を発表しましたが、その評価によると、外部顧客との積極的な連携によって堅牢なPDKが実現したため、14Aプロセスは18Aプロセスよりも大きな可能性を秘めているとのことです。
さらに、オハイオ州のウェハー製造プロジェクトとマスク氏のテラファブを統合する可能性のあるシナリオも、ファウンドリ事業の長期的な見通しに対する信頼感を高めている。
– UBSグループ
さらに、UBSはイーロン・マスク氏のテラファブ社との興味深い提携の可能性にも注目している。インテルとマスク氏の協力は、テラファブ社が2029年までに試験生産を開始することを目的としており、この取り組みにインテルのオハイオ州にあるウェハー製造工場が統合され、ファウンドリ分野におけるインテルの地位がさらに強化される可能性についても憶測が飛び交っている。
Intelは大きな進歩を遂げました。ほとんどのアナリストがIntelを見限っていた時、私は彼らにチャンスを与えた数少ないアナリストの一人でした。彼らは大手XPUメーカーから確実に高度なパッケージング技術を得ています。私はずっと前からこれを予言していました。リスクが低く、時間も短く、需要も非常に高い…
— パトリック・ムーアヘッド (@PatrickMoorhead) 2026年4月18日
現在、インテルは14Aに加え、もう一つの重要な技術であるEMIBを導入することで、特にAIインフラ分野の顧客獲得に力を入れています。この重要なパッケージング技術は、TSMCの2.5Dパッケージングソリューションに対する競争優位性をもたらし、コスト効率に優れているだけでなく拡張性にも優れた複雑な設計を実現できるインテルの能力を示すものであり、TSMCの制約から脱却するものです。
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