インテルの次世代車載用SoCの詳細な概要：Panther Lake IPとXe3 iGPUを搭載したFrisco Lake、32個のNova Lake Eコアと7 TFLOPs iGPUを搭載したGrizzly Lake

先日開催された上海モーターショーにおいて、インテルはFrisco LakeとGrizzly Lakeと名付けられた次世代システムオンチップ（SoC）アーキテクチャを発表しました。これらのイノベーションは、Panther LakeとNova Lakeの知的財産（IP）を活用し、同社の自動車技術分野を強化します。

インテル、Frisco Lakeで車載用SoCの開発を加速

インテルは、車載技術に関する野心的な計画を発表し、同社の最先端アーキテクチャを統合した先進的なSoCラインの開発に注力すると表明しました。その中には、コードネーム「Frisco Lake」と呼ばれる第2世代のソフトウェア定義車両（SDV）SoCが含まれており、将来の車載コンピューティングの標準を定義するものと期待されています。

Frisco Lakeシリーズは、2026年上半期に量産開始予定のPanther Lakeチップを彷彿とさせるCPUアーキテクチャを採用すると予想されています。正確なコア数はまだ発表されていませんが、これらのチップは20～65ワットの熱設計電力（TDP）を約束しており、AI性能は前世代比で10倍、効率は61%向上しています。前世代はRaptor Lakeアーキテクチャをベースとしており、合計12個のコアを搭載し、12～45ワットの範囲でエネルギー効率が最適化されていました。

重要な機能強化の一つとして、既存のBattlemage設計の後継となる第3世代Xeアーキテクチャ（Xe3）の導入が挙げられます。この新しいIPは、96個の実行ユニット（EU）を搭載していた第1世代Xeアーキテクチャと比べて大幅な改善をもたらします。Frisco Lakeの追加機能として、12個のカメラチャンネルと280個のオーディオチャンネルのサポートが挙げられます。

ということで… ———–202x ApolloLake (Atom-N) 2020 AshCreekFalls (SkyLake-SP-Auto) 2025 MalibouLake (RaptorLake-P-Auto) 2026 FriscoLake (PantherLake-P-Auto) 2028 GrizzlyLake (MonumentPeak) [NovaLake Only E-Core???] 🤔🤔🤔 pic.twitter.com/KKE5yoWG6Q

— 结城安穗-YouKi_AnS (@yuuki_ans) 2025年4月23日

さらに、業界アナリストのHarukaze5719氏はカーネルパッチを通じて、Frisco Lake SoC が Panther Lake IP を活用し、自動車技術における最先端ソリューションとしての地位を強化することを確認しました。

インテルのGrizzly LakeおよびMonument Peakプラットフォームの将来展望

今後、Intelは第3世代SDVアーキテクチャとして知られるGrizzly Lakeプラットフォームの導入を計画しており、コードネームMonument Peakのプロセッサを搭載する予定です。これらのSoCはNova Lake IPを採用し、最大32個のEコアを搭載する可能性があります。Nova Lake CPUアーキテクチャは、PコアとLPコアを組み合わせ、最大52個のコアを搭載する可能性があります。

これらの革新的なチップのその他の注目すべき仕様には、最大 7 TFLOP の計算能力を提供できる統合型 Xe GPU、6 つのディスプレイパイプラインのサポート、最大 12 個のカメラインターフェイス、ASIL B および AEC-Q100 グレード 2 準拠が含まれます。