インテルのビッグバトルメイジGPUに関する大胆な計画が明らかに:先進的な3Dスタックキャッシュ、Xeコアの増加、Halo-SoC互換性など、計画はキャンセル

インテルのビッグバトルメイジGPUに関する大胆な計画が明らかに:先進的な3Dスタックキャッシュ、Xeコアの増加、Halo-SoC互換性など、計画はキャンセル

インテルは当初、Battlemage GPUシリーズにおいて、大型ダイ、高度な3Dスタックキャッシュソリューション、その他の革新的な技術を特徴とする画期的な未来を構想していました。しかし残念ながら、これらの野心的な計画は、財政難と経営陣の大幅な交代により棚上げとなりました。

インテルの中止されたBattlemage GPU計画:設計とパフォーマンスに関する考察

Intelの第一世代Arc GPU(Alchemist)の発売は、同社の高い期待に応えるには至りませんでした。しかし、グラフィックス部門はドライバーサポートの改善で立ち直り、Battlemageと呼ばれる期待の次世代ラインナップへの道を開きました。内部リークやプロトタイプの公開により、このエキサイティングな段階で開発中だった革新的な機能を垣間見ることができます。

注目すべきは、Xユーザー@GOKForFreeがIntelのArcディスクリートグラフィックカードの興味深いプロトタイプを公開したことです。2025年5月に最初に投稿された画像が最近公開され、これまでこの高性能シリーズの一部とされていた謎のグラフィックカードの正体が明らかになりました。

白い表面に金と黒のトレースが施されたインテルの回路基板。
高度なデザインを披露する Battlemage PCB のプロトタイプ。

このPCBは、Arc B580やB570などの市販モデルに搭載されているBattlemage BMG-G21よりも大幅に大型のGPUダイを搭載できるように設計されました。6つのGDDR6メモリスロットを備え、192ビットバスに対応しています。また、デュアル8ピンコネクタを装備しており、既存のArc Bシリーズグラフィックカードと比較して電力供給能力が向上していることが示唆されています。

このPCBは、BGA 2727レイアウトを採用したハイエンドのBattlemage BMG-G10ダイ向けに設計されているようです。Bionic_Squashの報告によると、BMG-G10 GPUは2つの構成で提供されるとのことです。1つはXeコア28基搭載のBMG-G10 X3、もう1つは驚異の40基搭載のBMG-G10 X4です。ちなみに、Intel Arc B580のXeコア数は20基に制限されています。

  • バトルメイジ BMG-G10 X4(キャンセル): 40 Xe2 コア
  • バトルメイジ BMG-G31(予想): 32 Xe2 コア
  • バトルメイジ BMG-G10 X3(キャンセル): 28 Xe2 コア
  • バトルメイジ BMG-G21(発売済み): 20 Xe2 コア

このプロトタイプの BGA の配置は、BGA レイアウトの違いからもわかるように、BMG-G21 よりも強力な GPU 向けに設計されていることがわかります。

さらに、キャンセルされたBattlemageグラフィックカードの重要な特徴の一つは、Adamantineキャッシュの実装計画でした。この革新的な3Dスタックソリューションは、GPUの下に配置され、Clearwater Forestチップ設計を彷彿とさせる最大512MBのキャッシュを搭載する予定でした。

また注目すべきは、このキャッシュ戦略はArrow Lake Halo SoCに搭載される予定でしたが、現在は開発が終了しています。Intelは現在、Xe3P GPUを統合したNova Lakeアーキテクチャを採用した初のHalo SoCを発表すると予想されており、将来的にはIntelとNVIDIAの両方のGPUを搭載したモデルも登場する可能性があります。

192ビットバスインターフェースを採用していたBattlemageグラフィックスカードは廃止されましたが、メモリ容量を24GBに倍増し、ピン速度を高速化することで最適な帯域幅を実現することが計画されていました。さらに、PCIe Gen5への対応も期待されていました。全体として、IntelのBattlemageに対する当初のビジョンは、大規模な再編に先立つ重要な転換を反映していました。

インテルの野心的な(現在はキャンセルされた)大型バトルメイジGPU計画が明らかに、巨大な3Dスタックキャッシュ、Xeコアの増加、Halo-SoC Ready 2
キャンセルされた計画は、Intel の GPU テクノロジーの新しい時代を明らかにする。

それでも、IntelのArc部門は活況を呈しており、ソフトウェア関連の取り組みと高品質なドライバーのリリースで目覚ましい成功を収めています。最近、IntelはTech Tour 2025でXeSS 3 MFGを発表し、さらなる進歩を示しました。近日発売予定のArc B770とXe3Pテクノロジーを搭載したNova Lakeの開発により、業界はIntelの次なる重要なGPU発表を熱心に待ち望んでいます。

Intel ARC ゲーミング GPU ラインナップの概要

GPUファミリー インテル Xe インテル Xe+ インテル Xe2 インテル Xe3 インテル Xe3P インテル Xe ネクスト インテル Xe 次へ 次へ
dGPU製品 ARC Alchemist GPU 該当なし ARC バトルメイジ GPU ARC Battlemage GPU ですか? Arc Celestial GPU ですか? ARC ドルイド GPU ARC E*** GPU
iGPU製品 アークグラフィックス Arc 100シリーズ Arc 200シリーズ Arc Bシリーズ Arc Cシリーズ? 未定 未定
GPUセグメント メインストリームゲーム(ディスクリート) メインストリームゲーム(ディスクリート) メインストリーム / ハイエンド ゲーミング (ディスクリート) 未定 未定 メインストリーム / ハイエンド ゲーミング (ディスクリート) メインストリーム / ハイエンド ゲーミング (ディスクリート)
GPU 世代 創世記12章 創世記12章 第13世代? 第14世代? 第15世代? 第16世代? Gen 17?
CPUからGPUへ Xe-LPG(メテオレイク) Xe-LPG+(アローレイク) Xe2-LPG(ルナレイク) Xe3-LPG(パンサーレイク) Xe3P-LPG(ノヴァレイク) 未定 未定
プロセスノード TSMC 6nm TSMC 6nm TSMC 5nm (3nm Lunar Lake タイル) TSMC 3nm / インテル 3 未定 未定 未定
最大Xeコア 32 8 32歳? 8 未定 未定 未定
メモリサブシステム G6/LP5 G6/LP5X G6/LP5X G6/LP5X 未定 未定 未定
打ち上げ 2022 2024 2024 2025 2026 2027年? 2028年?

出典: RawMango

出典と画像

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