
インテルは長年のライバルであるAMDとの提携強化に注力する方向へ移行していると報じられており、AMDがファウンドリ顧客となる可能性が高まっている。この動きは、半導体業界におけるインテルの野望にとって大きな転換点となる可能性がある。
インテル、AMDとファウンドリ提携に向けた初期段階の交渉を開始
インテルはここ数ヶ月、トランプ政権、NVIDIA、ソフトバンクといった主要プレーヤーの戦略的関心に牽引され、勢いを取り戻しています。米国企業がインテルとの協業に意欲を見せる中、AppleやAMDもこの動きに加わる可能性があるという噂も浮上しています。Semaforの最新レポートによると、インテルとAMDはファウンドリー契約の可能性について協議の「初期段階」にあり、18Aや14Aといった先進的なプロセスノードが含まれる可能性があります。この提携は、特に外部顧客獲得を目指すインテル・ファウンドリー・サービス(IFS)にとって大きなメリットとなるでしょう。
AMDとIntelの提携がもたらす影響は、単なるビジネス上の利益にとどまらず、政治的な側面も大きく関わっています。トランプ大統領は、政権がIntelの株式を取得して以来、Intelを積極的に指導し、米国企業間の提携を奨励することで国内半導体産業の強化を図ってきました。NVIDIA、Apple、AMDといった企業は、Intelとの提携によって、特に将来の事業展開において、米国政府との交渉力が強化される可能性があることを認識しています。

AMDとIntelは歴史的に良好な協業関係を築いており、2018年にはAMDのRadeon RX VegaグラフィックスチップレットをIntelのアーキテクチャに統合したKaby Lake-Gプロセッサが成功を収めました。この前例は、両社がさらなる協業の可能性を秘めていることを示唆しています。推測するに、AMDがCPU生産の一部をIntelに移行することを検討する可能性を示唆しており、これはTSMCのN2プロセスに依存していたことを考えると、18AノードのEPYC Venice CPUも含まれる可能性があります。
インテルによるAMDへの投資および協業の可能性をめぐる協議は、18Aプロセスノードの導入が成功するかどうかにかかっています。インテルが歩留まりと面積当たり性能(PPA)において良好な結果を達成できれば、大手テクノロジー企業がTSMCからの移行をためらう気持ちは大幅に和らぐ可能性があります。さらに、TSMCが政治的な課題に直面していることから、インテルはファウンドリー業界における注目を集め、ビジネスを拡大する上で有利な立場に立つ可能性があります。
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