インテル、TSMCに2nm Nova Lakeチップを発注。ファウンドリ部門は一時的に供給を受けられない見込み

Intel は、デスクトップ CPU 市場での地位を取り戻すという野心と一致する戦略的な決断として、TSMC に 2nm テクノロジーの大量発注を行って注目を集めました。

インテルの戦略転換：デスクトップCPU向けTSMCとのデュアルソーシングを採用

新たな経営陣の下、インテルは次期CPUに先進技術を採用することで競争力を強化するため、大胆な動きを見せています。台湾経済日報の最近の報道によると、インテルはNova Lake CPUの演算処理タイルを、最先端の2nmプロセス技術を採用したTSMCに委託したとのことです。この提携は、インテルが革新と消費者ニーズへの対応に注力していることを示唆する一方で、TSMCのN2テクノロジーよりも優れていると謳われている自社の18Aプロセスノードの将来に不透明感を生じさせています。

インテルの製品担当CEO、ミシェル・ジョンストン・ホルトハウス氏は、市場の期待に応えるという同社のコミットメントを強調した。ホルトハウス氏は、インテルがTSMCの能力を積極的に活用していくと明言し、TSMCの先進的なノードとインテル・ファウンドリー・サービス（IFS）を組み合わせたデュアルソーシング戦略への道筋を示した。このアプローチは、主力製品に対するコントロールを維持しながら、パフォーマンスとイノベーションのバランスを取ろうとするインテルの試みを反映していると言えるだろう。

Intel Nova Lake CPUコア構成はPコアとEコアが2倍になり、最大16個のPコアと32個のEコアを搭載すると噂されている

2nmプロセスは、Intelの最新の進出に加え、AppleやAMDを含む業界の主要企業から大きな関心を集めています。AMDは最近、TSMCの2nm技術の最初の顧客であり、次期第6世代EPYC「Venice」プロセッサに採用すると発表しました。さらに、AppleはiPhone 18シリーズ向けに設計され、期待されているA20チップにこの先進プロセスを採用する計画です。この最先端技術はパフォーマンスの向上を約束する一方で、サプライチェーンの不確実性により、前世代のプロセスと比較して価格が上昇しています。

インテルは外部との提携に重点を置いているものの、自社内での製造も引き続き進めています。Panther Lake SoCとClearwater Forest Xeonチップと合わせて、18Aプロセスの導入が期待されます。インテルの自社製造能力の将来的な方向性は、これらの製品の成功に左右される可能性があります。現時点では、インテルのデュアルソーシング・アプローチが、同社の回復と成長計画において極めて重要な役割を果たすことは明らかです。

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