インテル、NVIDIAに続きアップルとの提携を検討、ファウンドリ部門に大きな利益をもたらす可能性

最近の話し合いでは、Intel が Apple との提携を積極的に推進していることが示されており、潜在的なコラボレーションは Intel Foundry Services (IFS) とその既存のプロセス、特に 14A テクノロジーノードに大きな利点をもたらすことが見込まれています。

インテル、NVIDIAおよびソフトバンクとの提携の中でアップルへの投資を検討

財務回復を目指すインテル（通称「チーム・ブルー」）は、財務体質の強化に向け、積極的なアプローチを採用しています。過去数ヶ月にわたり、NVIDIA、ソフトバンク、そしてトランプ政権などと重要な提携や契約を締結し、いずれも財務状況に好影響を与えています。ブルームバーグの最近の報道によると、インテルは財務のさらなる安定化を目指し、Appleと投資確保に向けた初期段階の協議を進めているとのことです。

関係者によると、アップルとインテルは、より緊密に連携する方法についても協議しているという。協議は非公開であるため、関係者は匿名を条件に語った。協議はまだ初期段階であり、合意に至らない可能性もあるという。 – ブルームバーグ

これらの非公開協議の詳細は依然として機密扱いであり、その結果は憶測の域を出ません。しかし、最も有望なシナリオは、AppleがAシリーズおよびMシリーズのシステム・オン・チップ（SoC）向けにIntel Foundryからチップを調達することです。2020年までIntelはMacBookコンピューターにチップを供給し続けていましたが、その後Appleは自社製チップの設計に注力するようになりました。半導体分野での新たなパートナーシップは、両社にとって相互に利益をもたらす可能性があります。

回路基板上の Apple A19 Pro チップ。 — Apple A19 Pro | 画像クレジット: Apple

インテルが外部顧客、特に14A技術の獲得に注力していることは、半導体業界における競争力維持のために、採用拡大が急務となっていることを示している。インテルが新規顧客獲得に失敗した場合、最先端チップ製造への野心を再考せざるを得なくなるかもしれない。一方、アップルは米国における製造業への投資に関心を示している。アップルはTSMCにとって依然として主要顧客であるものの、TSMCとインテルの両社が協力することで、サプライチェーンの多様化と製造の信頼性向上が期待できる。

現時点では、すべては憶測にかかっています。インテルとアップルの提携が実現するかどうかは、協議がまだ初期段階にあるため不透明です。しかし、もし提携が成功すれば、インテルの事業は大幅に改善されると同時に、アップルは国内で信頼できるチップ調達の選択肢を得ることができるでしょう。

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