インテルはファウンドリー部門内で課題に直面しているようで、チップ製造プロセスの外部受注に関して楽観的とは言えない見通しを示している。
Intel のファウンドリコラボレーション: 事実かフィクションか?
インテルの現状は理想的とは言えず、特にチップ事業をはじめとする複数の事業セグメントが低迷している。リップ・ブー・タン新CEOの下で経営陣が交代したにもかかわらず、ファウンドリー部門の成長見通しは暗い。ロイター通信の最近の報道では、インテルのCFOであるデビッド・ジンスナー氏が、今後の製造プロセスへの関心は「それほど高くない」と述べたことが取り上げられている。これは、インテルの先端ノード向け生産の大部分が社内で行われる可能性があることを示唆しており、同社の業績見通しにとって懸念材料となっている。
テスト チップを入手しましたが、一部の顧客がテスト チップから外れてしまいました…。そのため、現時点ではコミットされた量は確かにそれほど多くありません。
– インテルのCFO
この発表は、Intelが18A製造プロセスに関してNVIDIAなどの大手企業に打診しているという憶測と一致する。同社の製造能力は米国においてTSMCの有望な代替候補となる可能性があるものの、ジンスナー氏の発言は18Aプロセスの普及に疑問を投げかける。もしこれが事実であれば、18Aプロセスをめぐる噂は覆されるか、あるいはIntelが実質的な進展が確認されるまでは慎重な姿勢を維持することを示唆する可能性がある。
ファウンドリー部門の収益成長の可能性は、外部顧客の獲得に大きく依存しています。ジンスナー氏は、外部顧客の獲得と「数十億ドル台前半から中盤」の収益創出を条件に、ファウンドリー部門は2027年までに損益分岐点に達する可能性があると予測しました。興味深いことに、インテルは社内重視の姿勢を崩していませんが、チップの外部調達の可能性を完全に排除しているわけではありません。TSMCは、次期Nova LakeデスクトップCPUにおいて重要な役割を果たすと予想されています。
Intelの18Aプロセスは大きな注目を集めており、先日開催されたDirect Connect 2025イベントでもその熱狂はさらに高まりました。NVIDIAをはじめとする企業は、TSMCに次ぐ新たなファウンドリの選択肢を模索しており、IntelとSamsungが主要な競合として台頭し、競争が激化しています。
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