イーロン・マスク氏が最近発表した、テスラ独自の半導体製造能力構築への取り組みは、単にチップの供給を確保するだけにとどまらない戦略的な動きを示しています。「テラファブ」と名付けられたこの野心的な計画は、サプライチェーンの混乱に備えた基盤の構築を目指しています。
イーロン・マスクの半導体製造構想：台湾の地政学的リスクへの対応
先日開催されたテスラの株主総会で、マスク氏はAI5およびAI6チップを含む特殊シリコンの需要増加に対応するため、自社にチップ製造施設を建設する意向を明らかにした。この決定は、大手半導体メーカーであるTSMCとサムスンが生産ラインの一部をテスラのカスタムチップ専用にしているという調査結果を受けてのものだ。しかし、それでもテスラの野心的な要求を満たすには至っていない。
@elonmusk在Tesla最新的股東會發言，驗證了我先前對馬斯克 (Musk)在半導体佈局的分析與預測，以下簡短分析為何Musk希望Tesla能蓋自己的結晶片生產工廠1。マスク指出「だから、AI5の生産開始から1年以内に同じファブで実際に移行できることを期待しています… https://t.co/QgICiGoWX0 pic.twitter.com/QDVY95zL74
— ミンチー・クオ (@mingchikuo) 2025 年 11 月 9 日
著名なアナリスト、ミンチー・クオ氏は、マスク氏の戦略における重要な側面の一つ、すなわち台湾への半導体生産の集中に対する警戒感を指摘している。この地域を取り巻く地政学的緊張と不確実性を踏まえ、テスラは台湾国内に生産拠点を設立することで、信頼性と安定性のある半導体供給を確保しようとしている。TSMCは製造能力の一部を米国に移転しようとしているが、専門家はこの移行から実質的な成果を得るには数年かかる可能性があると予想している。
TSMCはこれまで、注文規模に関わらず顧客ニーズを最優先にしてきたことを特筆すべきです。しかし、チップ生産におけるテスラの順位は、Apple、NVIDIA、MediaTek、Qualcommといった既存大手企業との競合によって左右されます。その結果、テスラの研究開発サポートと生産柔軟性は低下します。一方、自社でチップ製造施設を開発することで、同社はシリコン設計と製造プロセスに対するコントロールを強化できます。
特に社内用途における強固な半導体サプライチェーンの構築は、その複雑さを軽視することはできない。巨額の投資にもかかわらず、インテルのような企業は依然として野心的な目標の実現において困難に直面している。野心的なプロジェクトに取り組む姿勢で知られるイーロン・マスク氏は、半導体分野で大きな進歩を遂げる可能性を秘めている。したがって、テスラの半導体事業をCEOの発言のみに基づいて評価することは、その潜在的な影響力を過小評価することにつながる可能性がある。
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