半導体業界は、今年後半に最初の2nmチップセットが登場する予定で、大きな変革期を迎えています。Appleは、待望のiPhone 18シリーズ向けに設計された新しいA20およびA20 Proシリーズで先頭に立っています。しかし、シリコン分野のイノベーションのペースは、休む暇を与えません。今、差し迫った疑問は、2nm製造のその先に何があるのかということです。最近の報道によると、Appleの唯一の半導体パートナーであり、業界の巨人であるTSMCは、画期的な1nm以下の技術を発表する準備を進めており、最初の試作生産は2029年に予定されています。
TSMCの野心的な1nm以下プロセスロードマップ：年間5, 000枚のウェハーを目標に
TSMCが2nm技術への需要急増に対応する中、DigiTimesの業界専門家は、リソグラフィにおける現行製品と将来のイノベーションを概説した詳細なロードマップを発表した。同社の取り組みは2nmで終わるわけではなく、2028年までにA14と呼ばれる1.4nm技術の量産を開始する計画もある。この技術革新により、次世代デバイスにとって重要な、性能とエネルギー効率が30%向上することが期待されている。
さらに、TSMCはA16、すなわち1.6nmノードに対する顧客の要求に応える準備ができている。しかし、同社は1nm以下のリソグラフィプロセスでウェハーを製造するにあたり、前例のない課題に直面することになるだろう。この先進技術の具体的な顧客は明らかにされていないものの、Appleが主要ユーザーになると広く予想されており、TSMCは2029年に試験生産を開始することを目指している。
台南A10工場は、TSMCのP1～P4製造工場と連携し、この野心的な取り組みを先導し、当初は月間5, 000枚のウェハー生産を目指すと見込まれている。AIチップの需要急増はすでにTSMCの生産能力に負担をかけており、同社は注文に対応するため迅速な対応を迫られている。同時に、iPhoneへの高い需要により、Appleはこれらの最先端チップセットの最初の出荷分に対して割増料金を支払う可能性があり、これは過去の提携で見られた傾向を反映している。
しかしながら、1nm以下のシステムオンチップ（SoC）の量産化への道のりには課題が山積している。TSMCはまず、この技術の実現可能性を確保するために、深刻な歩留まり問題を克服しなければならない。未確認の情報によると、スマートフォンメーカーはフラッグシップモデルのチップセットをダウングレードせざるを得なくなり、最新のSoCはプレミアム版の「Ultra」モデル専用となる可能性があるという。
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