「象徴的な」チップ専門家ジム・ケラー氏が、最先端チップ生産におけるインテルの潜在能力と、高品質な供給に必要な改善点について語る

有名なチップ設計者のジム・ケラー氏は最近、インテルの高度な製造プロセスに関する見解を述べ、同社がファウンドリ能力を改良するためにまだやるべきことがたくさんあることを示唆した。

ケラーは将来のイノベーションに向けて主要プレーヤーと連携

インテルのファウンドリー技術に関する見解は、業界内でも、特に18Aノードと14Aノードに関しては、やや一貫性に欠けている。しかしながら、日経アジア紙との最近のインタビューで、ケラー氏はインテル・ファウンドリーについてある程度の楽観的な見方を示した。同氏は、自身の会社であるTenstorrentがインテルの最先端プロセスを活用することに前向きであると述べた。しかしながら、より多くの外部顧客を獲得するためには、インテルが技術ロードマップを強化する必要があると強調した。

2nm技術については、TSMC、Rapidus、Samsungと協議中です。CEOは、チップ製造に関してはIntelも検討すると述べましたが、「彼らにはまだやるべきことがたくさんあります。…本当に確固とした技術ロードマップを提示するには。」 – 日経アジア

インテルは、18Aおよび将来の技術に関して、積極的に外部パートナーと連携してきました。その意図は明確です。それは、自社生産のみに重点を置いたモデルから、より幅広い市場へのチップ提供へと移行することです。インテルのプロセスが外部導入に完全に対応できると結論付けるのは時期尚早かもしれませんが、ケラー氏の意見は、同社が確かに進歩を遂げていることを示唆しています。この傾向が続けば、インテルのチップはコンシューマー市場でより広く採用される可能性があります。

インテルの18Aプロセスノードは、インテル3と比較してISOで25%高い周波数と、同じ周波数で36%低い消費電力を実現し、密度は30%以上向上しています。 — 画像クレジット: Intel – Intel 18A ウェハ

ご存じない方のために説明すると、ジム・ケラー氏はTenstorrentというAI企業を率いており、RISC-VアーキテクチャをベースとしたAI製品の開発に注力しています。同社はAIチップの開発において大きな進歩を遂げており、最近、TenstorrentがRapidusの2nmプロセス技術も検討していることが明らかになりました。これは、今後の製品における2nmノードの重要性をさらに強調するものです。ケラー氏は数多くの主要チップメーカーとの提携に成功しており、業界における大きな影響力を示しています。

ジム・ケラー氏は半導体業界で高く評価されており、AMD、Apple、Intel、Teslaといった大手企業で重要な役職を歴任しています。彼の豊富な経験は、彼の見解や提言に大きな重みを与えています。業界が進化を続ける中で、ケラー氏のような専門家は、イノベーションを導き、半導体製造の未来を形作る上で不可欠な存在です。

出典と画像